英特爾Alloy二代細(xì)節(jié)曝光?

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要
近日,有消息透漏英特爾VR一體機(jī)Project Alloy二代的最新細(xì)節(jié),這款VR頭顯將會更加的輕,更加的省電,外加更大的視角。
英特爾稱,Project Alloy是一款開放的參考設(shè)計平臺,可以給那些想打造先進(jìn)VR一體機(jī)的公司使用。但是頭盔本身仍然在開發(fā)中。日前和頭盔關(guān)系密切的開發(fā)者分享了下個版本的新細(xì)節(jié)。
單把Alloy稱作是一款VR頭盔可能有點不合適。不僅僅是因為它是一款裝載了可以理解周圍環(huán)境的傳感器設(shè)備,同樣也是因為它是一款x86的頭戴電腦,本身帶有PC級別的英特爾處理器??梢园袮lloy頭盔插到一臺顯示器上,然后就會蹦出來一個Windows 10桌面。
英特爾表示Alloy只是一個參考設(shè)計,想打造類似產(chǎn)品的公司可以以它為起點,做出自己的頭盔來(而且英特爾也想把芯片賣給這些公司來驅(qū)動這些產(chǎn)品)。Alloy預(yù)計在今年稍晚的時候推出成品版。
頭盔的某些角度讓人印象深刻(比如視場角、inside-out定位、一體機(jī)的本質(zhì)),但是仍然有很多改進(jìn)的空間。而頭盔的新版本也在開發(fā)中。那么下一代的版本將會出現(xiàn)什么心的改進(jìn)呢?
可能Alloy最重大的改變會是計算機(jī)視覺性能的大幅提升。今天的Alloy原型機(jī)使用的是英特爾的RealSense攝像頭技術(shù),實現(xiàn)實時的深度映射,但是高延遲、低視場角和深度數(shù)據(jù)的低密度,使得它離人們的預(yù)期較遠(yuǎn)。
下一代的Alloy原型機(jī)會包含下一代的RealSense攝像頭,結(jié)合Movidius計算機(jī)視覺處理芯片——這是英特爾在去年收購的技術(shù)公司。這兩者的結(jié)合可能意味著更加出色和更加快速的深度映射,這也是英特爾為了實現(xiàn)它所謂“融合現(xiàn)實”所需要的:這一概念旨在把部分真實世界帶入到虛擬世界之中。
另外一個有點讓人驚訝的變化是頭盔的視場角要提升了。英特爾沒有對Alloy的原型參數(shù)放出很多的細(xì)節(jié),包括分辨率和視場角都沒有,不過在測試過程中,外媒記者相對Vive和Rift而言,還是對視場角感到很滿意的。就如這兩款頭盔一樣,目前的Alloy原型已經(jīng)應(yīng)用上菲涅爾鏡片了,并且不是很清楚未來要提升視場角要做些什么優(yōu)化。
下一代的Alloy頭盔同樣會裝備英特爾最新的第七代“Kaby Lake”處理器。公司稱新的芯片速度會更快,效率也會更高,對于一體機(jī)頭盔的電池壽命來說至關(guān)重要。該芯片同樣可以提升設(shè)備的圖像表現(xiàn)力。
Alloy對于英特爾來說已經(jīng)是個很好的開始了,下一臺原型機(jī)的優(yōu)化可能會更進(jìn)一步。另外也希望公司能夠讓產(chǎn)品不那么笨重。雖然對于一臺擁有十臺獨立傳感器的一體機(jī)來說,Alloy的設(shè)計已經(jīng)很緊縮了。但是仍然需要變得更小、更輕,方便長時間使用。
目前來說,還不清楚英特爾會壓縮多少的設(shè)備尺寸。鏡片的物理限制可能意味著Alloy這樣的頭盔還是需要包含鏡片、屏幕的重量的,不過電子元件和傳感器更加精巧的設(shè)計可能會讓這款設(shè)備的下一代更加出色,直到迎來更加先進(jìn)的顯示技術(shù),解決焦距問題。
光看外形就已經(jīng)十分酷炫了,再加上英特爾的技術(shù)層面的支持,期待Project Alloy的到來,想必大家應(yīng)該也和我一樣吧!