有消息稱(chēng)蘋(píng)果正大力投入下一代M5芯片研發(fā)，希望以性能更強(qiáng)勁的ARM架構(gòu)處理器，鞏固在AI PC競(jìng)爭(zhēng)中的地位。

值得注意的是，該報(bào)道強(qiáng)調(diào)蘋(píng)果將繼續(xù)采用臺(tái)積電3nm工藝，增加對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)工藝的訂單。報(bào)道稱(chēng)，預(yù)計(jì)下一代M5芯片最早將于明年下半年至年底推出。

在本輪AI PC競(jìng)爭(zhēng)浪潮中，英特爾、AMD等x86陣營(yíng)巨頭紛紛推出新品處理器，爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。同時(shí)，報(bào)道指出，Arm陣營(yíng)領(lǐng)頭羊蘋(píng)果也在加速布局，持續(xù)研發(fā)下一代自研芯片。

報(bào)道稱(chēng)，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，蘋(píng)果即將推出的M5芯片有望提供增強(qiáng)的AI性能和算力。報(bào)道指出，這將為臺(tái)積電帶來(lái)大量芯片代工訂單。此外，這也將使富士康和廣達(dá)等蘋(píng)果終端產(chǎn)品合作伙伴受益。

關(guān)于蘋(píng)果決定不在M5上使用臺(tái)積電2nm工藝，該報(bào)道援引業(yè)內(nèi)人士的話指出，這主要是因?yàn)槌杀咎?。然而，與M4相比，M5芯片顯著進(jìn)步，因?yàn)槠鋵⒒谂_(tái)積電3D芯片堆疊技術(shù)，即SoIC。報(bào)道指出，與傳統(tǒng)2D設(shè)計(jì)相比，這種方法可以實(shí)現(xiàn)更好的熱管理。

報(bào)道援引業(yè)內(nèi)人士的話指出，除了使用臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)行芯片開(kāi)發(fā)，蘋(píng)果還積極下單臺(tái)積電2nm工藝以及A16工藝首批產(chǎn)能。

報(bào)道稱(chēng)，預(yù)計(jì)2nm工藝最早將于明年在蘋(píng)果iPhone 17 Pro和17 Pro Max兩款機(jī)型AP中引入，至于傳聞中的超薄版iPhone 17 Air機(jī)型，其AP或?qū)⒀永m(xù)3nm工藝家族。