據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本首相石破茂在11月11日晚記者會上表示，將面向2030年度，在半導體和人工智能（AI）領域提供總計10萬億日元以上的公共支援，并將列入11月制定的經(jīng)濟對策。該舉措主要設想以量產(chǎn)新一代半導體為目標的Rapidus等企業(yè)。

石破茂表示：“為了在未來10年內(nèi)吸引超過50萬億日元的政府和民間投資，將制定新的支援框架”。除了補貼，還設想通過政府機構進行出資以及提供債務擔保以從民間金融機構獲得貸款，石破就支援資金的來源稱：“不會發(fā)行赤字國債”。

石破茂政府計劃提出著眼于截至2030年度的新框架“AI·半導體產(chǎn)業(yè)基礎強化框架”。據(jù)日本政府預測，這一框架對總體經(jīng)濟帶來的連鎖效應將達到160萬億日元。日本相關省廳正在準備可以通過政府機構為Rapidus提供債務擔保以及對其出資的法案，爭取在2025年例行國會上提交該法案。

從經(jīng)濟安全保障的角度來看，日本政府認為，需要在半導體領域確立最先進的技術。如果采用按單年度逐步投入補貼的方式，可預見性較低，因此將改為多個年度的計劃性支援。