三星警告稱，由于美國對中國的出口限制，以及該公司正致力于推出高端芯片的改進(jìn)版本，本季度其人工智能芯片銷售將出現(xiàn)疲軟。

用于人工智能的先進(jìn)芯片一直是疲軟的內(nèi)存芯片市場的亮點(diǎn)，但競爭對手SK Hynix是NVIDIA用于人工智能圖形處理單元 (GPU) 的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 芯片的主要供應(yīng)商，而三星一直難以滿足NVIDIA的要求。

去年12月，美國還對中國半導(dǎo)體行業(yè)采取了新一輪打擊措施，包括限制HBM芯片銷售。分析師表示，三星約20%的HBM銷售額依賴中國客戶，預(yù)計其受到的打擊將比同行嚴(yán)重得多。

三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kim Jae-june在財報電話會議上表示：“第一季度我們的HBM芯片銷售將受到一些暫時的限制?！?/p>

他說：“我們預(yù)計，不僅美國對高端芯片出口的限制會對我們HBM需求產(chǎn)生一定影響，而且主要客戶對改進(jìn)型芯片的需求也會發(fā)生變化?！?/p>

三星于第三季度開始銷售8層和12層HBM3E產(chǎn)品，并表示計劃在3月份推出改進(jìn)版HBM3E 產(chǎn)品。

另據(jù)韓國《中央日報》報道，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛本月表示，三星必須“設(shè)計一種新方案”才能向其公司供應(yīng)HBM芯片。

三星去年10月表示，向NVIDIA供應(yīng)HBM芯片方面取得了進(jìn)展，但此后尚未發(fā)布任何公開更新。