人工智能革命開(kāi)啟了電力和能源消耗呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的時(shí)代。根據(jù)美國(guó)能源部數(shù)據(jù)，到2028年，人工智能數(shù)據(jù)中心的能源消耗可能會(huì)增加兩倍。目前，數(shù)據(jù)中心高達(dá)40%的電力消耗來(lái)自冷卻高功率芯片——這一驚人數(shù)字相當(dāng)于加利福尼亞州的全部電力消耗。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，卡內(nèi)基梅隆大學(xué)機(jī)械工程學(xué)教授Sheng Shen開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新的熱界面材料，其性能優(yōu)于現(xiàn)有的最先進(jìn)解決方案。其設(shè)計(jì)現(xiàn)已發(fā)表在《自然通訊》上，實(shí)現(xiàn)了超低熱阻，同時(shí)通過(guò)改善散熱來(lái)提高冷卻效率。

“這種材料就像是納米世界和宏觀世界之間的橋梁，”實(shí)驗(yàn)室的博士生Zexiao Wang解釋?！耙?yàn)榧{米材料可以用宏觀方法來(lái)制造，所以我們可以親眼看到這種材料對(duì)世界的影響?！?/p>

沈氏的導(dǎo)熱界面材料不僅是市場(chǎng)上性能最佳的材料，而且可靠性極高。該團(tuán)隊(duì)在-55至125 攝氏度的極端溫度范圍內(nèi)對(duì)該材料進(jìn)行了一千多次測(cè)試，材料性能沒(méi)有下降。

“這種材料解決了許多現(xiàn)有的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在就可以投入使用，”Sheng Shen教授表示，“雖然目前的需求集中在數(shù)據(jù)中心的冷卻上，但這種創(chuàng)新的應(yīng)用非常廣泛。它可以突破那些一直使用過(guò)時(shí)的熱界面材料的行業(yè)；可以用于預(yù)包裝，在使用非粘合劑時(shí)進(jìn)行返工，并能夠在室溫下對(duì)兩個(gè)基板進(jìn)行熱粘合。”

“我們的材料將為人工智能計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)巨大益處，”卡內(nèi)基梅隆大學(xué)博士后、創(chuàng)新商業(yè)化研究員、論文第一作者Rui Cheng博士表示?！俺私档湍茉聪模覀冞€可以讓人工智能開(kāi)發(fā)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、更可再生、更可靠?！?/p>