三星電機(jī)搶占AI賽道,全力構(gòu)建玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要

在人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮下,數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級(jí)增長,半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)與機(jī)遇。玻璃基板憑借其優(yōu)異性能,成為應(yīng)對AI時(shí)代數(shù)據(jù)處理需求的理想下一代半導(dǎo)體基板,而三星電機(jī)已率先行動(dòng),強(qiáng)勢開啟玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建進(jìn)程,這一戰(zhàn)略布局在AI技術(shù)發(fā)展的大背景下,引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。?

據(jù)可靠業(yè)界消息,5月29日,三星在水原總部召開了一場意義非凡的研討會(huì),與會(huì)者涵蓋玻璃基板材料、零部件及設(shè)備等相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)(SME)。此次研討會(huì)堪稱一場行業(yè)盛會(huì),共有27家來自國內(nèi)外玻璃基板加工、切割、檢測等制造領(lǐng)域的中小企業(yè)參展。這些企業(yè)齊聚一堂,圍繞玻璃基板技術(shù)展開深度交流,旨在共享前沿技術(shù)現(xiàn)狀,進(jìn)一步強(qiáng)化彼此間的合作關(guān)系,共同探索行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇,助力三星在AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體市場中占據(jù)優(yōu)勢地位。?

值得一提的是,此次研討會(huì)的參會(huì)陣容強(qiáng)大,不僅有三星的相關(guān)人員,三星半導(dǎo)體部門的專業(yè)人士也積極參與其中,如此高規(guī)格的參與度,使得這場研討會(huì)自籌備階段便備受矚目。強(qiáng)大的陣容背后,是三星對玻璃基板技術(shù)在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的高度重視,以及加速推進(jìn)相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)布局的決心。?

從戰(zhàn)略布局來看,三星電機(jī)已緊鑼密鼓地籌備玻璃基板的生產(chǎn)工作,而三星則將目光投向未來,計(jì)劃將玻璃基板引入下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)。為攻克玻璃基板工序中的技術(shù)難關(guān),三星與中小企業(yè)聯(lián)合邀請專業(yè)公司,針對玻璃切割、鍍銅等核心技術(shù)課題進(jìn)行專題演講。在玻璃切割技術(shù)展示環(huán)節(jié),LaserApps、Philoptics、ITI等公司紛紛亮出“看家本領(lǐng)”;鍍銅技術(shù)領(lǐng)域,Atotech Korea、Okuno Korea等企業(yè)則分享了各自的創(chuàng)新成果。此外,Chemtronics、JWMT(Jungwoo M-Tech)、Extol、O-Alchem等企業(yè)也通過海報(bào)展示的形式參與其中,全方位呈現(xiàn)其在玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)積累與研究成果,為AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供技術(shù)支撐。?

此次研討會(huì)具有里程碑式的意義,它是三星首次邀請主要合作伙伴舉辦的玻璃基板技術(shù)研討會(huì)。此前,三星已與康寧、4th Korea、YMT、Hoemyeong Industry、AKC、Innometry等企業(yè)開展過技術(shù)合作,而此次主動(dòng)舉辦研討會(huì),充分彰顯了其與合作伙伴攜手構(gòu)建全面生態(tài)系統(tǒng)的堅(jiān)定決心。通過整合各方資源,共同克服技術(shù)挑戰(zhàn),三星志在玻璃基板市場占據(jù)領(lǐng)先地位,從而在AI半導(dǎo)體市場競爭中脫穎而出。

更值得關(guān)注的是,需求企業(yè)三星的高層也出席了此次研討會(huì),這無疑為雙方未來的深度合作釋放出積極信號(hào)。據(jù)悉,三星計(jì)劃從2028年開始將玻璃基板(玻璃中介層)引入先進(jìn)半導(dǎo)體封裝,這一決策被業(yè)界視為玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程的重要鋪墊,意味著三星正全力為玻璃基板的大規(guī)模市場應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),以滿足AI產(chǎn)業(yè)對高性能半導(dǎo)體的需求。?

玻璃基板作為下一代半導(dǎo)體基板,其優(yōu)勢顯著。相較于現(xiàn)有的塑料材料,玻璃基板具備更高的耐熱性和更光滑的表面,這一特性使得微電路的實(shí)現(xiàn)更為容易。在人工智能(AI)市場蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)處理量呈爆發(fā)式增長,玻璃基板憑借其優(yōu)異性能,成為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的理想選擇,因此受到行業(yè)的密切關(guān)注。然而,玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程并非一帆風(fēng)順,由于其技術(shù)難度較高,目前尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模市場應(yīng)用。當(dāng)前面臨的主要挑戰(zhàn)在于鉆孔技術(shù)的改進(jìn)、銅填充工藝的優(yōu)化以及玻璃的精確切割等方面。隨著三星大力構(gòu)建包含中小型商業(yè)合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng),預(yù)計(jì)從此次技術(shù)研討會(huì)開始,玻璃基板供應(yīng)鏈的選擇工作將全面加速,推動(dòng)AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。?

三星在玻璃基板領(lǐng)域的布局穩(wěn)步推進(jìn),計(jì)劃于第二季度在其世宗工廠運(yùn)行一條試驗(yàn)生產(chǎn)線,并正式開啟玻璃基板的生產(chǎn)工作,目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星電機(jī)張德鉉社長在首爾大學(xué)舉行的演講后與記者交流時(shí)透露,“計(jì)劃年內(nèi)向2~3家美國大型科技客戶供應(yīng)玻璃基板樣品”,同時(shí)表示,公司“正在與包括三星在內(nèi)的多家半導(dǎo)體和AI客戶開展合作”,這一系列舉措展現(xiàn)出三星電機(jī)在玻璃基板市場的雄心壯志與清晰規(guī)劃。隨著三星及三星電機(jī)在玻璃基板領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力,未來半導(dǎo)體行業(yè)格局或?qū)⒂瓉硇乱惠喿兏铮瑸锳I產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。

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