6月19日，中信建投發(fā)布的研報(bào)指出，年初DeepSeek發(fā)布的R1引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。其性能與OpenAI o1相媲美，通過(guò)一系列優(yōu)化手段，如在算法架構(gòu)、硬件適配等方面的創(chuàng)新，成功將算力成本大幅降低。這一突破為推理應(yīng)用的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，在云側(cè)與端側(cè)均展現(xiàn)出顯著的賦能效果。

在云側(cè)，頭部CSP借助大模型能力的持續(xù)突破，AI已深度融入實(shí)際收入增長(zhǎng)、用戶行為分析及產(chǎn)品力提升等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。例如，某大型云服務(wù)提供商利用AI優(yōu)化資源分配，使成本降低了15%，同時(shí)提升了10%的服務(wù)效率。在端側(cè)，移動(dòng)設(shè)備的硬件升級(jí)，如芯片性能提升、內(nèi)存容量增加，以及大模型的壓縮技術(shù)不斷進(jìn)步，正有力推動(dòng)端側(cè)模型的落地應(yīng)用。?

英偉達(dá)GB200、CSP自研ASIC的放量，預(yù)示著AI硬件需求的持續(xù)擴(kuò)張。下一代GB300即將量產(chǎn)，HBM4/4e也將落地，這些技術(shù)的快速迭代，加速了對(duì)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲(chǔ)的需求。以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模塊為代表的算力需求持續(xù)高漲，相關(guān)供應(yīng)商紛紛大力擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年AI硬件產(chǎn)業(yè)將維持高景氣度。?

端側(cè)AI應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程正不斷提速。AI手機(jī)、AIPC的滲透率快速提升，2024年AI在手機(jī)和PC硬件上的滲透率分別達(dá)到18%、32%。預(yù)計(jì)手機(jī)AI化比率將持續(xù)上升，帶動(dòng)硬件的持續(xù)升級(jí)。例如，某品牌AI手機(jī)通過(guò)集成先進(jìn)的AI芯片，實(shí)現(xiàn)了智能拍照優(yōu)化、語(yǔ)音助手更精準(zhǔn)響應(yīng)等功能，上市后市場(chǎng)份額迅速增長(zhǎng)了8%。

智能車領(lǐng)域，AI技術(shù)被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛輔助、智能座艙交互等方面。如某新能源汽車品牌搭載的AI智能駕駛系統(tǒng)，可根據(jù)路況和駕駛環(huán)境實(shí)時(shí)調(diào)整車速和駕駛模式，大大提升了駕駛安全性和舒適性。機(jī)器人領(lǐng)域也在積極進(jìn)行AI化升級(jí)，具身智能機(jī)器人開(kāi)始在工業(yè)、物流等領(lǐng)域嶄露頭角?？纱┐髟O(shè)備如XR、AI眼鏡、耳機(jī)等，以及智能家居產(chǎn)品，都在融入AI技術(shù)，為用戶帶來(lái)更加智能、便捷的體驗(yàn)。預(yù)計(jì)在2025-2026年，這些終端設(shè)備的出貨量有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
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從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，本輪半導(dǎo)體周期的核心需求源于AI。2023-2024年，AI需求主要集中在云端，大模型的快速迭代演進(jìn)拉動(dòng)了算力基礎(chǔ)設(shè)施需求的急劇增長(zhǎng)，GPU、HBM等關(guān)鍵硬件幾乎一年迭代一個(gè)代際，配套的網(wǎng)卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等也隨之不斷升級(jí)。隨后，AI向端側(cè)延伸，手機(jī)、電腦的AI化進(jìn)程迅速推進(jìn)，可穿戴、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域也紛紛開(kāi)啟AI化升級(jí)之路。

在這一產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中，上游硬件如GPU/SoC、存儲(chǔ)、PCB、制造代工、設(shè)備材料等率先受益。然而，當(dāng)前海外先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝代工產(chǎn)能獲取困難，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈雖奮力追趕，但關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍處于“強(qiáng)需求、弱供給”的狀態(tài)。盡管國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率在過(guò)去幾年有所提升，但高端芯片的生產(chǎn)制造、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備材料的攻關(guān)、EDA軟件的開(kāi)發(fā)等核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率依然較低。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化已有一定基礎(chǔ)的情況下，先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件等方面的國(guó)產(chǎn)化仍有較大的提升空間。