芯屏半導(dǎo)體（深圳）有限責(zé)任公司已完成千萬級Pre-A輪融資，本輪融資由眾行資本領(lǐng)投。據(jù)芯屏半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，此輪融資資金將主要用于8寸硅基Micro LED量產(chǎn)線的初步搭建、核心工藝設(shè)備的采購與調(diào)試，以及研發(fā)團隊的擴充，加速推動產(chǎn)品從工程樣片階段向商業(yè)化樣品階段邁進。

“芯屏半導(dǎo)體”成立于2024年8月，總部位于深圳，憑借著深圳在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套、豐富的人才資源以及濃厚的創(chuàng)新氛圍，為企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力支撐。公司自成立以來，便專注于 Micro-LED芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，在技術(shù)攻堅上展現(xiàn)出強勁的實力。在技術(shù)上，突破了 Micro LED領(lǐng)域的晶圓級混合鍵合技術(shù)，這一技術(shù)的突破使得產(chǎn)品具備低成本、高良率、高亮度等顯著優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)形成了獨特的技術(shù)壁壘。

相對而言，“芯屏半導(dǎo)體”已成功跑通8寸硅基頭顯Micro LED的技術(shù)路徑，這在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。公司自研了一套設(shè)計與工藝體系，針對性地解決了氮化鎵晶圓和集成電路晶圓這種異質(zhì)晶圓在混合鍵合中的技術(shù)瓶頸。要知道，異質(zhì)晶圓的混合鍵合一直是 Micro LED 領(lǐng)域的技術(shù)難題，由于兩種晶圓的材料特性、熱膨脹系數(shù)等存在差異，鍵合過程中極易出現(xiàn)錯位、開裂等問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率。而芯屏半導(dǎo)體通過這套自研體系，實現(xiàn)了較高的鍵合良率，為后續(xù)的量產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。

具體來看，“芯屏半導(dǎo)體” 采用晶圓級混合鍵合技術(shù)路徑，通過將完成圖形化工藝后的 LED 外延晶圓與 CMOS 晶圓高精度對位鍵合，并結(jié)合后續(xù)微納加工工藝，實現(xiàn)了8寸硅對硅、上千個百萬級像素的工程樣片點亮，且良率高。這一成果不僅驗證了技術(shù)的可行性，更意味著公司在大尺寸、高像素Micro LED產(chǎn)品的研發(fā)上取得了重大進展。高像素的工程樣片點亮，能夠滿足高端顯示領(lǐng)域?qū)Ω咔瀹嬞|(zhì)的需求，比如虛擬現(xiàn)實（VR）頭顯、增強現(xiàn)實（AR）眼鏡等設(shè)備，對顯示分辨率要求極高，芯屏半導(dǎo)體的這一技術(shù)成果恰好契合了市場需求。

當(dāng)下，Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，被視為未來顯示領(lǐng)域的主流發(fā)展方向，具有響應(yīng)速度快、能耗低、壽命長等諸多優(yōu)點，在智能穿戴、車載顯示、高端電視等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。然而，由于技術(shù)門檻高、量產(chǎn)難度大等因素，目前Micro LED市場仍處于發(fā)展初期，行業(yè)內(nèi)企業(yè)都在積極攻克技術(shù)難關(guān)，爭奪市場先機。芯屏半導(dǎo)體在此時完成融資并取得技術(shù)突破，無疑增強了其在市場競爭中的話語權(quán)。