化合物半導體賦能AR眼鏡論壇10月啟幕,Micro LED與SiC技術(shù)量產(chǎn)路徑成焦點

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要

10月15日,由行家說Display與行家說三代半聯(lián)合主辦的“化合物半導體(SiC/Micro LED)賦能AR眼鏡技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇”將正式召開。作為AR顯示領(lǐng)域的年度技術(shù)盛會,本屆論壇聚焦Micro LED光機與SiC光波導兩大核心技術(shù)的規(guī)?;慨a(chǎn)瓶頸與商業(yè)化落地路徑,設(shè)置雙專場深度研討,并首發(fā)行業(yè)權(quán)威白皮書,為全球AR產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)參考。

論壇特設(shè)“Micro LED光機及解決方案專場”與“SiC光波導專場及供應(yīng)鏈進程”兩大核心板塊,精準覆蓋AR眼鏡光學顯示的關(guān)鍵技術(shù)鏈條。

在Micro LED領(lǐng)域,全彩化與量產(chǎn)能力成為討論核心。近期鴻石智能發(fā)布的“極光耀影XC6”全彩色光機已實現(xiàn)250萬nit合光亮度與109.89%NTSC色域,其基于量子點光刻色轉(zhuǎn)換(QDPR)技術(shù)突破的紅光瓶頸,使單紅光亮度達到200萬尼特,這類技術(shù)突破將成為專場熱議的量產(chǎn)級解決方案標桿。業(yè)內(nèi)專家預計,專場將圍繞巨量轉(zhuǎn)移良率提升、散熱方案優(yōu)化、成本控制等關(guān)鍵議題,解析從實驗室技術(shù)到消費級產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化路徑,鴻石智能等企業(yè)的2026年量產(chǎn)規(guī)劃也將成為關(guān)注焦點。

SiC光波導專場則聚焦材料創(chuàng)新帶來的形態(tài)革命。西湖大學與慕德微納聯(lián)合研發(fā)的3.795克超輕SiC波導技術(shù),通過“納米壓印剝離”工藝實現(xiàn)4英寸晶圓量產(chǎn),不僅解決了傳統(tǒng)玻璃波導的“彩虹偽影”問題,更將厚度壓縮至0.75毫米,且兼容超薄菲涅爾處方鏡片。結(jié)合SiC材料2.6~2.7的高折射率與490W/m?K的優(yōu)異熱導率,專場將深入探討供應(yīng)鏈成熟度提升策略,包括硬脆材料加工工藝優(yōu)化、襯底成本下降路徑等,Meta Orion原型機的雙面結(jié)構(gòu)痛點與國產(chǎn)單層方案的突破對比也將成為研討重點。

論壇同期發(fā)布的《2025AI+AR眼鏡光學顯示調(diào)研白皮書》,將整合沙利文等機構(gòu)核心數(shù)據(jù),系統(tǒng)分析技術(shù)演進與市場格局。白皮書預計,隨著Micro LED與SiC技術(shù)量產(chǎn)成本下降,2026年全球AR眼鏡銷量有望突破1000萬副,2029年市場規(guī)模將沖擊1000億元大關(guān)。

從技術(shù)路線看,白皮書將重點梳理兩大技術(shù)的協(xié)同效應(yīng):SiC光波導的輕量化優(yōu)勢與Micro LED的高亮度特性結(jié)合,可使AR眼鏡重量降至100克以下,配合國產(chǎn)芯片實現(xiàn)30%-50%的成本優(yōu)勢;而SiC的散熱能力更可為高亮度Micro LED光機提供無源熱管理解決方案,實現(xiàn)“功能-結(jié)構(gòu)一體化”設(shè)計。在商業(yè)化場景方面,白皮書將披露醫(yī)療手術(shù)導航、工業(yè)設(shè)備檢修、消費級智能穿戴等10余個領(lǐng)域的應(yīng)用數(shù)據(jù),其中Z世代職場人群占比提升至58%帶來的消費潛力將成為市場分析核心。

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