高通和Himax宣布合作開發(fā)商業(yè)化高分辨率，低功耗3D深度感測(cè)解決方案，專為3D重建移動(dòng)設(shè)備的場(chǎng)景感知和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

合作使得Qualcomm Spectra技術(shù)及其諸如計(jì)算機(jī)視覺架構(gòu)等技術(shù)與Himax的3D相機(jī)模塊（稱為SliM）相結(jié)合。Qualcomm和Himax將共同努力，進(jìn)一步發(fā)展SliM技術(shù)，開發(fā)各種應(yīng)用和開拓市場(chǎng)。

Qualcomm技術(shù)有限公司亞太高級(jí)副總裁Jim Cathey表示：“與Himax的合作關(guān)系展示視覺處理創(chuàng)新領(lǐng)域的技術(shù)投入。Qualcomm Technologies，Inc.技術(shù)許可將有助于Himax開發(fā)突破性的新產(chǎn)品，深化全球3D深度感知生態(tài)系統(tǒng)。”

Himax Technologies總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu表示：“我們的3D感應(yīng)解決方案將是智能手機(jī)一項(xiàng)新技術(shù)，將使Android生態(tài)系統(tǒng)能夠提供下一代移動(dòng)用戶體驗(yàn)。Himax 與高通已經(jīng)合作了四年多，共同開發(fā)SLiM3D感應(yīng)解決方案，以滿足不斷增長(zhǎng)的計(jì)算機(jī)視覺功能的需求，這將在廣泛的市場(chǎng)和應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)驚人的新功能和使用案例。我們很高興與高通科技合作，共同組建生態(tài)系統(tǒng)，并及時(shí)為全球客戶提供革命性的計(jì)算機(jī)視覺解決方案。”

高通正在與蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電和Himax Technologies緊密合作開發(fā)3D深度感測(cè)技術(shù)。高通表示，早在2017年底就開始量產(chǎn)新的3D深度感應(yīng)模塊，這意味著第一個(gè)具有這些功能的Android設(shè)備可能會(huì)在2018年出現(xiàn)。蘋果供應(yīng)商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號(hào)處理器，以及全新的高分辨率3D深度感應(yīng)攝像機(jī)模組，專為Android生態(tài)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該技術(shù)將嵌入到新的Snapdragon芯片中。

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