雖然高通還沒(méi)宣布驍龍835的繼任者，不過(guò)它可能很快就要到了。據(jù)悉，高通即將在今年12月底推出驍龍845。預(yù)計(jì)明年推出的大部分旗艦手機(jī)都將有可能采用該芯片。

高通通過(guò)微博表示，將在12月4日-8日期間在夏威夷毛伊島舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)。雖然邀請(qǐng)函并沒(méi)有具體點(diǎn)名是驍龍845發(fā)布會(huì)，不過(guò)高通在峰會(huì)上發(fā)布高通845的可能性相當(dāng)高。值得回憶的是，高通在CES 2017上宣布了834芯片，因此這有可能比預(yù)計(jì)的早一個(gè)月推出驍龍845處理器。

根據(jù)外媒的報(bào)道，高通驍龍845處理器將采用10nm LPE FinFET制程技術(shù)，將集成4個(gè)ARM Cortex-A75核心以及4個(gè)ARM Cortex-A53，并且并整合X20基帶，支持五個(gè)20Hz載波聚合。Adreno 630 GPU要比驍龍835處理器所采用的Adreno 540性要強(qiáng)不少。高通驍龍845處理器還將對(duì)AR和VR進(jìn)行優(yōu)化，并且成為各大旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

驍龍845同時(shí)還將升級(jí)Kryo核心以及X20連接調(diào)制解調(diào)器，能夠提供1.2Gbps的下載速度。另外，它還將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲(chǔ)、802.11ad Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)和最高2500萬(wàn)像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長(zhǎng)焦等不同組合。

此前有傳聞表示，三星的Galaxy S9以及 Galaxy S9+將會(huì)第一個(gè)采用高通下龍845處理器，而其它手機(jī)廠商則要等一段時(shí)間才可以拿到高通的旗艦芯片。另一方面，有報(bào)道稱(chēng)小米下一款旗艦手機(jī)Mi 7將首次搭載驍龍 845處理器，并且有望先于Galaxy S9系列在明年二月份推出。

驍龍835在VR方面的處理能力已經(jīng)讓我們刮目相看，性能更強(qiáng)的驍龍845不僅將對(duì)VR做出進(jìn)一步優(yōu)化，同時(shí)還將針對(duì)AR進(jìn)行優(yōu)化。

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