VR一體機(jī)產(chǎn)生的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)基于PC的頭顯，因?yàn)镃PU和GPU都在頭顯內(nèi)部，而不是在PC內(nèi)部。在Oculus Connect 5上，Oculus 確認(rèn) Quest采用“內(nèi)部風(fēng)扇主動(dòng)冷卻”技術(shù)來(lái)散熱。

在3DoF獨(dú)立產(chǎn)品Oculus Go推出時(shí)，創(chuàng)始人Palmer Luckey 曾發(fā)布了頭顯內(nèi)部的拆解圖像。顯示它有一個(gè)熱管冷卻系統(tǒng)，它使用頭顯的前面板作為散熱器，吸走熱量并將其散布在大面積上，從而讓用戶感受不到熱量。

冷卻是計(jì)算設(shè)備經(jīng)常被忽略的方面，冷卻系統(tǒng)的優(yōu)劣甚至直接影響到性能。Go的冷卻系統(tǒng)可以比智能手機(jī)更好地散熱。這意味著雖然它使用與Galaxy S7相同的處理器Snapdragon 821 ，但它實(shí)際上具有“顯著更高的性能”，因?yàn)镾7達(dá)到其最高溫度并且必須降低CPU和CPU速度（稱為“熱節(jié)流”），而Go可以根據(jù)需要保持其穩(wěn)定運(yùn)行。

鑒于即使是被動(dòng)冷卻也使Go的性能更快，主動(dòng)冷還可以進(jìn)一步提升Quest和Focus的所采用的Snapdragon 835處理器性能。

Oculus將Quest定位于游戲的主要平臺(tái)，并期望它與Nintendo Switch競(jìng)爭(zhēng)，主動(dòng)冷卻可能有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

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