?? 由 文心大模型 生成的文章摘要
微軟在2017年7月開始討論HoloLens 2.0，當(dāng)時(shí)它談到了新的全息處理單元，該單元具有AI協(xié)處理器，可以在設(shè)備本身靈活地實(shí)現(xiàn)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
在LinkedIn發(fā)布會上，微軟的亞力克斯基普曼透露了更多關(guān)于使用這些能力的信息。他稱人工智能將提供“超越空間和時(shí)間的超能力 ”，并允許微軟“建立人，地方和事物獨(dú)立于物理的體驗(yàn)位置，可以與數(shù)字對應(yīng)物進(jìn)行互動(dòng)。”
具體而言，新的HPU將允許HoloLens 2.0真正感知其環(huán)境。有趣的是，盡管設(shè)備中的硬件功能要強(qiáng)得多，微軟還將通過新的混合現(xiàn)實(shí)云為設(shè)備帶來更多的云處理。
微軟指出，他們將云輔助AI與混合現(xiàn)實(shí)相結(jié)合，使微軟能夠?yàn)槿?，地點(diǎn)和事物提供持久的混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。
微軟預(yù)計(jì)它們將在不久的將來面臨來自Apple，Magic Leap和三星的競爭，這使得后續(xù)行動(dòng)越來越早。
有傳言稱，下一代HoloLens可能會放棄目前的英特爾CPU，轉(zhuǎn)而使用高通Snapdragon芯片，這與微軟日益重視對Windows 10的ARM支持非常吻合。傳聞ARM芯片和4G連接將在下一代版本推出，HoloLens的用例可以大大擴(kuò)展。該公司確定了頭顯的持續(xù)發(fā)展，并且最近5月證實(shí)新的Project Kinect for Azure模塊將是傳感器包下一個(gè)HoloLens。
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