微軟將在下個(gè)月在巴塞羅那舉行的MWC 2019之前舉辦一場(chǎng)活動(dòng)。這對(duì)微軟來說無疑是一次重要的新聞發(fā)布會(huì)。

我們絕對(duì)想到即將舉行的新聞發(fā)布會(huì)可能是微軟最終揭開HoloLens 2發(fā)布的時(shí)間，它標(biāo)志著微軟重返MWC。

HoloLens是一款MR頭顯，作為全新設(shè)備類別的第一代產(chǎn)品，具有非常長(zhǎng)的使用壽命。雖然最初的頭顯定位于開發(fā)人員和企業(yè)，但微軟的長(zhǎng)期愿景是這些設(shè)備也將成為消費(fèi)者生活的一部分。為此，目前尚不清楚HoloLens 2是否會(huì)進(jìn)入消費(fèi)者領(lǐng)域，或者只是為了成為現(xiàn)有開發(fā)和企業(yè)用例的下一步。無論哪種方式，HoloLens 2預(yù)計(jì)將比其前身更緊湊，同時(shí)擴(kuò)展其前身的有限視野。

早在2017年7月，微軟就悄悄地透露正在開發(fā)新版本的HoloLens HPU（全息處理單元，頭顯的外部傳感器的神經(jīng)中樞），并且新的芯片正在設(shè)計(jì)支持下一版HoloLens。“今年早些時(shí)候，該公司確定了頭顯的持續(xù)發(fā)展，并且最近5月證實(shí)新的Project Kinect for Azure模塊將是傳感器包下一個(gè)HoloLens。

有傳言稱，下一代HoloLens可能會(huì)放棄目前的英特爾CPU，轉(zhuǎn)而使用高通Snapdragon芯片，這與微軟日益重視對(duì)Windows 10的ARM支持非常吻合。傳聞ARM芯片和4G連接將在下一代版本推出，HoloLens的用例可以大大擴(kuò)展。

【93913原創(chuàng)內(nèi)容，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明及回鏈】