企業(yè)級AR有望在2020年實現(xiàn)令人矚目的飛躍。在整個2019年，創(chuàng)建更好的AR硬件所需的組件開始進入市場，其中最引人注目的是包括更小和更高分辨率的顯示器以及為AR和混合現(xiàn)實設(shè)備定制設(shè)計的新芯片組。到2020年，我們可以期望更多采用這些組件的產(chǎn)品進入市場。

Varjo已經(jīng)率先推出了具有人眼分辨率視覺效果的以企業(yè)為中心的AR和XR頭顯，支持無控制器的手部跟蹤和Ultraleap空中觸覺反饋，價格在5,000至6,000美元之間。包括Apple，LG，Samsung，Sony和Syndiant在內(nèi)的多家公司已經(jīng)在開發(fā)微型顯示器，這些顯示器有望在可穿戴設(shè)備中提供更多像素和更大的“全息”深度。顯然，AR硬件的發(fā)展趨勢是朝著更詳細，更真實的視覺效果發(fā)展，并具有更寬的增強視野。

AR硬件發(fā)展的另一個主要步驟是改善處理器和傳感器技術(shù)。本月初，高通推出了新平臺Snapdragon XR2，旨在為AR和VR頭顯提供動力。與以前的Snapdragon芯片相比，XR2的主要優(yōu)勢是具有獨立頭顯需求的功能，其中包括對雙高分辨率，高幀頻顯示的支持；七個同步攝像頭，用于手，頭和面部跟蹤；每秒15萬億次AI（TOPS）操作來處理后臺任務(wù)。

并非2020年發(fā)布的所有AR設(shè)備都將包含這些新功能，但它們標志著明年企業(yè)級AR頭顯將迎來一個快速發(fā)展的階段。

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