根據(jù)蘋果供應鏈爆料者@手機晶片達人消息，傳聞已久的蘋果AR/VR頭顯可能搭載M2“Staten”芯片及協(xié)同處理器Bora，這兩款芯片由臺積電代工，預計將于2022年第四季度末量產(chǎn)。

另據(jù)傳聞，基于臺積電4nm制程的蘋果M2處理器開發(fā)已近完成，并且未來蘋果自研電腦芯片將以每18個月為周期進行升級。

外媒預計2022年下半年蘋果將先推出M2“Staten”芯片，并于2023年上半年推出代號為“Rhodes”的M2X新款芯片架構，并根據(jù)顯示核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max 兩款芯片。

此外，M2 Staten仍將采用8核設計，GPU核心將從M1的7或8個增加至9或10個，這意味著其CPU和圖形性能相比M1都有提升，從而更適合對GPU需求更高的搭載平臺。

值得一提的是，從調(diào)研機構的數(shù)據(jù)來看，目前蘋果M1芯片采用的是5nm制程，預計占臺積電5nm工藝產(chǎn)能的25%，由此可見新一代高端芯片可能會比較緊缺。

蘋果AR/VR頭顯已加快上市進程，近日蘋果不僅聘請Meta傳播和公共關系負責人Andrea Schubert擔任AR業(yè)務相關工作，并設立18萬美元獎金以留住人才。