致力于為XR終端應(yīng)用提供高性能SPAD-SoC芯片,識光芯科完成Pre-A輪融資

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要

蘇州識光芯科技術(shù)有限公司(簡稱“識光芯科”)完成了由BV百度風(fēng)投領(lǐng)投,匯川產(chǎn)投、浦科投資、獵鷹投資和芯禾資本跟投的Pre-A輪融資。

識光芯科是具備面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊,核心成員曾主導(dǎo)了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內(nèi)的首次商業(yè)化量產(chǎn),各子系統(tǒng)負責(zé)人均來自于硅谷芯片研發(fā)團隊或科研機構(gòu),曾參與各類大型芯片項目的研發(fā)。識光擁有從核心器件、模擬、數(shù)字、算法到系統(tǒng)的全棧自主研發(fā)能力。識光形成了從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力,突破了高集成度芯片在激光雷達領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡,縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的優(yōu)化。

匯川產(chǎn)投總經(jīng)理劉成表示:“dToF測距方案有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),除了工業(yè)自動化、機器人領(lǐng)域之外,自動駕駛、手機、VR/AR等領(lǐng)域也都在進行自動化和智能化的升級,但由于現(xiàn)有產(chǎn)品在性能、可靠性、成本、體積等不同方面的限制,還未真正放量。識光向我們展示了其SPAD-SoC芯片為三維感知帶來的突破性進展,匯川在工業(yè)控制領(lǐng)域,覆蓋到多種測距和測速傳感等應(yīng)用場景,結(jié)合識光規(guī)劃產(chǎn)品可完善整個自動化解決方案。我們期待與識光加強業(yè)務(wù)協(xié)同,形成優(yōu)勢互補,共同促進三維感知的廣泛應(yīng)用。”

識光芯科成立于2021年,位于江蘇省蘇州市,是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè),致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應(yīng)用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)。主要產(chǎn)品包括激光雷達芯片等。