英偉達(dá)宣布了下一代人工智能芯片，以取代幾個(gè)月前公布的上一代芯片。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在臺(tái)北國際電腦展（COMPUTEX）科技大會(huì)前宣布了名為“Rubin”的全新AI芯片架構(gòu)。

“Rubin”是繼英偉達(dá)今年3月公布“Blackwell”芯片之后的下一代AI芯片，該芯片目前仍在生產(chǎn)中，預(yù)計(jì)將于2024年下半年向客戶發(fā)貨。

英偉達(dá)宣布“Rubin”表明該公司正在加快人工智能芯片更新?lián)Q代步伐。

正如黃仁勛所說，英偉達(dá)承諾以“一年的節(jié)奏”發(fā)布新的人工智能芯片，而在此之前芯片更新時(shí)間表較慢，為兩年一次。

從“Blackwell”到“Rubin”的演變只用了不到三個(gè)月的時(shí)間，凸顯了人工智能芯片市場的競爭激烈以及英偉達(dá)在人工智能芯片方面的深耕。

如今，在人工智能芯片領(lǐng)域，AMD和英特爾是英偉達(dá)主要兩家競爭對手，微軟、谷歌和亞馬遜等公司也在爭奪英偉達(dá)頭把交椅，大量初創(chuàng)公司也在努力進(jìn)入該領(lǐng)域。

黃仁勛表示：“今天，我們正處于計(jì)算領(lǐng)域重大轉(zhuǎn)變的風(fēng)口浪尖。憑借我們在人工智能和加速計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新，我們正在突破可能性的界限，推動(dòng)下一波技術(shù)進(jìn)步?！?/p>

“Rubin”芯片平臺(tái)將配備新的GPU，這是幫助訓(xùn)練和啟動(dòng)AI系統(tǒng)的關(guān)鍵圖形處理技術(shù)；該芯片還將配備其他新功能，例如名為“Vera”的中央處理器。預(yù)計(jì)Rubin R100 GPU將采用4倍光罩設(shè)計(jì)（而Blackwell為3.3倍），并將在N3工藝節(jié)點(diǎn)上使用臺(tái)積電CoWoS-L封裝技術(shù)制造。臺(tái)積電最近制定了到2026年將光罩尺寸提升至5.5倍的計(jì)劃，該芯片將采用100×100 毫米的基板，最多可容納12個(gè)HBM位置，而目前的80×80毫米封裝上只有8個(gè)HBM位置。