VR的發(fā)展帶動了PC硬件的發(fā)展。在新一代以及未來的硬件中,VR支持必不可少。借助于Ryzen以及Vega產(chǎn)品系列,AMD在今年可謂收獲頗豐。那么今后,AMD的產(chǎn)品發(fā)展路線又是怎樣的呢?
AM4接口
眾所周知,在向下兼容方面AMD比Intel要好得多。Intel處理器接口一般都是一年一換,而AMD處理器接口則是多年一換。最新的AM4接口將支持新一代的Zen處理器直到2020年。這對于那些希望升級電腦跟上VR發(fā)展的玩家來說可謂吃了一顆定心丸。
AMD也證實(shí)在Zen 1的時候就已經(jīng)開始研發(fā)Zen 2架構(gòu)了。這給工程師足夠的時間來研發(fā)下一代的Ryzen。說到Zen,即將到來的處理器代號為Pinnacle Ridge據(jù)說采用的是Zen優(yōu)化版,而非是全新的Zen 2架構(gòu)。因此在Ryzen上將使用Zen+架構(gòu),而非Zen 2。雖然官方并沒有證實(shí)Zen+將采用何種架構(gòu)以及何種技術(shù),不過AMD已經(jīng)確認(rèn)將采用基于12nm制程的處理器。
當(dāng)然玩家可以完全放心,因?yàn)槟壳艾F(xiàn)有的AM4將完全支持下一代的Zen+ / Zen 2產(chǎn)品。
Vega 11顯卡
雖然此前玩家一直期待Vega 11顯卡的整容,不過James Prior證實(shí)Vega 11并非是應(yīng)用于不同SKU的特定顯卡代號,它將是集成在Raven Ridge APU的一個簡單代號。
Raven Ridge APU集成Vega 11,其中的“11”就代表著該芯片中擁有11個計算單元。同樣,其它SKU的Vega芯片中還有8,10,5等數(shù)字,這些將被標(biāo)記為Vega 8、Vega 10、Vega 5。
大家更關(guān)心的還是性能更強(qiáng)的獨(dú)立顯卡。據(jù)悉,AMD正在激進(jìn)地推進(jìn)GDDR6顯存的開發(fā),有望被應(yīng)用于今后的產(chǎn)品中。第二代Vega顯卡將采用7nm打造的Navi,集成HBM2顯存。而GDDR6顯存有可能被應(yīng)用于2018年的中端新品。明年的GDDR6電壓將從1.5V降低到1.35V,實(shí)現(xiàn)更快更省電的目標(biāo)。這意味著高端VR玩家將有可能獲得強(qiáng)性能的顯卡。
目前,三星、美光和SK海力士都投入到了GDDR6顯存的生產(chǎn),其中三星的公開資料最為詳實(shí),單芯片16Gb封裝,陣腳帶寬16Gbps(工作頻率16GHz),單芯片傳輸速度64GB/s,電壓1.35V。
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