全球首顆！復(fù)旦團隊研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)芯片，攻克關(guān)鍵難題助力前沿領(lǐng)域 全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)芯片，為人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域2025年10月10日
