據(jù)兩位知情人士透露，英偉達正針對中國市場，開發(fā)一款基于最新Blackwell架構(gòu)的新型人工智能芯片。該芯片性能將超越目前已獲準在華銷售的H20型號。而就在上周，美國前總統(tǒng)唐納德?特朗普也曾表示，英偉達或可向中國銷售更先進的芯片。?

據(jù)CNBC報道，消息人士指出，這款新芯片暫命名為B30A，采用單芯片設計。其原始計算能力，約為英偉達旗艦產(chǎn)品B300加速卡（搭載更復雜的雙芯片配置）的一半。?

值得一提的是，B30A將配備高帶寬內(nèi)存，并集成英偉達的NVLink技術，該技術能實現(xiàn)處理器間的快速數(shù)據(jù)傳輸。而這些核心功能，在基于英偉達較舊Hopper架構(gòu)的H20芯片中也有搭載。?

針對相關產(chǎn)品動態(tài)，英偉達在一份聲明中表示：“我們會依據(jù)產(chǎn)品路線圖，對各類產(chǎn)品進行評估，以便在符合政府監(jiān)管要求的范圍內(nèi)，做好市場競爭準備。我們所提供的所有產(chǎn)品，均已通過相關部門的全面審批，且僅用于合規(guī)的商業(yè)用途。”?

回溯上周動態(tài)，特朗普曾提及，他可能允許英偉達向中國銷售其下一代芯片的精簡版本。在此之前，他還宣布了一項特殊協(xié)議——英偉達及其競爭對手AMD，需將在華銷售部分先進芯片所得收入的15%，上交美國政府。?

除B30A外，據(jù)另外兩位知情人士透露，英偉達還計劃推出另一款基于Blackwell架構(gòu)的芯片，該芯片專為人工智能推理任務設計，且是中國市場專用款。?

這款推理專用芯片目前暫名為RTX6000D，其售價將低于H20。這一定價差異，既反映出該芯片在規(guī)格上相對較低，也體現(xiàn)出其制造工藝要求更為簡化。有知情人士進一步透露，英偉達計劃于今年9月，開始向中國客戶小批量交付RTX6000D。?

此外，英偉達也在籌備發(fā)布下一代人工智能芯片“VeraRubin”，該芯片以著名天文學家薇拉?魯賓（VeraRubin）的名字命名。下方視頻將深入探討英偉達截至2027年的產(chǎn)品發(fā)展路線圖。

中國科學家運用碳納米管替代傳統(tǒng)的硅半導體，成功研制出一種新型張量處理單元（TPU），這是一款特殊的計算機芯片。這款新型芯片或許能為更節(jié)能的人工智能（AI）開辟新路徑。?

人工智能模型依賴大量數(shù)據(jù)，運行時需要龐大的計算能力，這給機器學習模型的訓練與拓展帶來了巨大阻礙，尤其在人工智能應用需求持續(xù)攀升的當下。正因如此，科學家們積極投身于新型組件的研發(fā)，從處理器到計算內(nèi)存，這些組件旨在運行必要計算時降低能耗。?

2015年，谷歌科學家為應對這一難題創(chuàng)建了TPU。這些專用芯片作為張量運算的專用硬件加速器，用于執(zhí)行訓練和運行AI模型所需的復雜數(shù)學計算。通過將此類任務從中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）中分流，TPU讓AI模型能夠更快速、高效完成訓練。

然而，與傳統(tǒng)TPU不同的是，這款新型芯片首次采用碳納米管（由碳原子呈六邊形排列構(gòu)成的微小圓柱形結(jié)構(gòu)），取代了硅等傳統(tǒng)半導體材料。這種結(jié)構(gòu)能讓電子（帶電粒子）以極小的阻力通過，使碳納米管成為極佳的電導體。

據(jù)科學家介紹，研發(fā)的TPU功耗僅為295微瓦（μW），每瓦可執(zhí)行1萬億次操作，這是衡量能源效率的重要指標。相比之下，谷歌Edge TPU使用2瓦功率時，每秒可執(zhí)行4萬億次操作（TOPS）。如此一來，中國碳基TPU在能源效率上提升了近1700倍。?

新型TPU由3000個碳納米管晶體管組成，采用收縮陣列架構(gòu)（一種以網(wǎng)格狀排列的處理器網(wǎng)絡）。脈動陣列以同步、循序漸進的順序?qū)?shù)據(jù)傳輸至每個處理器，猶如物品在傳送帶上移動一般。這使得TPU能夠通過協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)流，確保每個處理器同時處理一小部分任務，進而實現(xiàn)多個計算的并行執(zhí)行。?

這種并行處理方式能夠加快計算速度，這對于處理大量數(shù)據(jù)的AI模型而言至關重要。TPU還減少了內(nèi)存（特別是靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM））讀寫數(shù)據(jù)的頻率。通過將這些操作降至最低，新型TPU能夠在降低能耗的同時，更快速地執(zhí)行計算。

為了測試新型芯片的性能，科學家們構(gòu)建了一個五層神經(jīng)網(wǎng)絡，這是一組模擬人類大腦結(jié)構(gòu)的機器學習算法，并將其應用于圖像識別任務。最終，TPU在保持295μW低功耗的情況下，實現(xiàn)了88%的準確率。研究人員表示，未來類似的基于碳納米管的技術有望為硅基芯片提供更節(jié)能的替代方案。

三星警告稱，由于美國對中國的出口限制，以及該公司正致力于推出高端芯片的改進版本，本季度其人工智能芯片銷售將出現(xiàn)疲軟。

用于人工智能的先進芯片一直是疲軟的內(nèi)存芯片市場的亮點，但競爭對手SK Hynix是NVIDIA用于人工智能圖形處理單元 (GPU) 的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 芯片的主要供應商，而三星一直難以滿足NVIDIA的要求。

去年12月，美國還對中國半導體行業(yè)采取了新一輪打擊措施，包括限制HBM芯片銷售。分析師表示，三星約20%的HBM銷售額依賴中國客戶，預計其受到的打擊將比同行嚴重得多。

三星內(nèi)存業(yè)務執(zhí)行副總裁Kim Jae-june在財報電話會議上表示：“第一季度我們的HBM芯片銷售將受到一些暫時的限制?！?/p>

他說：“我們預計，不僅美國對高端芯片出口的限制會對我們HBM需求產(chǎn)生一定影響，而且主要客戶對改進型芯片的需求也會發(fā)生變化?！?/p>

三星于第三季度開始銷售8層和12層HBM3E產(chǎn)品，并表示計劃在3月份推出改進版HBM3E 產(chǎn)品。

另據(jù)韓國《中央日報》報道，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛本月表示，三星必須“設計一種新方案”才能向其公司供應HBM芯片。

三星去年10月表示，向NVIDIA供應HBM芯片方面取得了進展，但此后尚未發(fā)布任何公開更新。

消息人士向路透社透露，OpenAI正與博通和臺積電合作打造其首款用于支持人工智能系統(tǒng)的內(nèi)部芯片，同時在NVIDIA芯片的基礎上添加AMD芯片，以滿足不斷增長的基礎設施需求。

OpenAI已經(jīng)研究了多種方案，以實現(xiàn)芯片供應多元化并降低成本。OpenAI考慮內(nèi)部生產(chǎn)所有產(chǎn)品，并為一項昂貴的計劃籌集資金，該計劃旨在建立一個被稱為“代工廠”的芯片制造工廠網(wǎng)絡。

據(jù)消息人士透露，由于建立網(wǎng)絡所需的成本和時間，該公司目前已放棄雄心勃勃的代工計劃，轉(zhuǎn)而計劃專注于內(nèi)部芯片設計工作。

OpenAI戰(zhàn)略詳述，突顯了這家硅谷初創(chuàng)公司如何基于行業(yè)合作伙伴關系以及內(nèi)外部方法的組合來確保芯片供應并管理成本。作為芯片的最大買家之一，OpenAI決定在開發(fā)其定制芯片的同時從各種芯片制造商那里采購，這可能會對科技行業(yè)產(chǎn)生更廣泛的影響。

OpenAI幫助實現(xiàn)了生成式人工智能的商業(yè)化，這種人工智能可以對查詢做出類似人類的響應，它依靠強大的算力來訓練和運行其系統(tǒng)。作為NVIDIA圖形處理單元（GPU）的最大購買者之一，OpenAI使用人工智能芯片來訓練模型，讓人工智能從數(shù)據(jù)中學習，并進行推理，應用人工智能根據(jù)新信息做出預測或決策。

消息人士透露，OpenAI已與博通合作數(shù)月，以打造其首款專注于推理的AI芯片。目前對訓練芯片的需求更大，但分析師預測，隨著更多AI應用的部署，對推理芯片的需求可能會超過訓練芯片。

博通幫助包括谷歌在內(nèi)的公司微調(diào)芯片設計，以便制造，幫助快速將信息傳輸?shù)叫酒虾托酒狻＿@對于人工智能系統(tǒng)非常重要，因為成千上萬的芯片需串聯(lián)在一起協(xié)同工作。

消息人士稱，OpenAI已通過博通與臺積電獲得了芯片制造能力，將于2026年生產(chǎn)其首款定制設計芯片。