據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本首相石破茂在11月11日晚記者會上表示，將面向2030年度，在半導體和人工智能（AI）領域提供總計10萬億日元以上的公共支援，并將列入11月制定的經(jīng)濟對策。該舉措主要設想以量產(chǎn)新一代半導體為目標的Rapidus等企業(yè)。

石破茂表示：“為了在未來10年內(nèi)吸引超過50萬億日元的政府和民間投資，將制定新的支援框架”。除了補貼，還設想通過政府機構(gòu)進行出資以及提供債務擔保以從民間金融機構(gòu)獲得貸款，石破就支援資金的來源稱：“不會發(fā)行赤字國債”。

石破茂政府計劃提出著眼于截至2030年度的新框架“AI·半導體產(chǎn)業(yè)基礎強化框架”。據(jù)日本政府預測，這一框架對總體經(jīng)濟帶來的連鎖效應將達到160萬億日元。日本相關省廳正在準備可以通過政府機構(gòu)為Rapidus提供債務擔保以及對其出資的法案，爭取在2025年例行國會上提交該法案。

從經(jīng)濟安全保障的角度來看，日本政府認為，需要在半導體領域確立最先進的技術(shù)。如果采用按單年度逐步投入補貼的方式，可預見性較低，因此將改為多個年度的計劃性支援。

據(jù)介紹，元宇宙定義為將現(xiàn)實世界與虛擬世界的融合，需要更強大的高性能運算才能實現(xiàn)，對先進半導體技術(shù)要求越來越高。

張曉強指出，目前頭戴式裝置的應用處理器采用7納米制程，圖像信號處理器采用28納米，設備重量500克，要做到可隨處穿戴的設備，性能須提升10倍，應用處理器及圖像信號處理器都將采用2納米，系統(tǒng)與構(gòu)架也要改善。

Strategy Analytics報告指出，隨著對元宇宙投資的增長，專用元宇宙設備（VR和AR頭顯）的擁有量將激增。到2024年，元宇宙設備的市場存量將從目前的5000萬翻一番。

臺積電董事長劉德音近日表示，隨著全球數(shù)字化進程的加快，半導體行業(yè)的發(fā)展也隨之加速，未來10年AR或?qū)⑷〈謾C，VR或?qū)⑷〈鶳C，人們將會逐步感受真實世界與虛擬世界的結(jié)合，而元宇宙硬件需求也將持續(xù)增長。

劉德音表示，集成電路的發(fā)明已經(jīng)超過60年，并成為人類社會不可或缺的一部分，而半導體則是新科技進步的核心動力，疫情之下全球遠程辦公、教育、電子商務等數(shù)字化經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，在這其中半導體起到了推波助瀾的作用。

劉德音預計，半導體行業(yè)增長是電子產(chǎn)品市場增長的2倍以上，至2030年全球半導體產(chǎn)值有望達到1兆美元規(guī)模，并推動3兆至4兆美元的電子產(chǎn)品市場規(guī)模。

劉德音指出，半導體行業(yè)過去依賴微型電晶體，未來將對運算速度、效率提出更高標準，同時將采用更先進的3D封裝技術(shù)。

劉德音還表示，目前VR/AR產(chǎn)品存在售價高、重量重、續(xù)航力不足等問題，如同20年前的智能手機一樣，VR技術(shù)還需持續(xù)改進，協(xié)同推動半導體創(chuàng)新。