臺積電公布季度營收增長39%，好于預(yù)期。

這家英偉達(dá)和蘋果的主要芯片制造商稱，截至9月當(dāng)季的銷售額為7597億新臺幣（236億美元），而平均預(yù)期為7480億新臺幣。

好于預(yù)期的表現(xiàn)可能強化了投資者的觀點，認(rèn)為隨著企業(yè)和政府競相爭奪新興技術(shù)的優(yōu)勢，人工智能支出將保持高位。

臺積電是全球人工智能開發(fā)支出激增的關(guān)鍵公司之一，生產(chǎn)訓(xùn)練人工智能所需的尖端芯片。自2020年以來，臺積電的銷售額增長了一倍以上，開創(chuàng)性的ChatGPT的推出引發(fā)了收購英偉達(dá)硬件以用于人工智能服務(wù)器群的競爭。

這反映出盡管NVIDIA Blackwell芯片出貨延遲，但對AI芯片和蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新N3E工藝訂單的需求仍然強勁。毛利率也可能超過54.5%的指導(dǎo)中點。第三季度財報電話會議的焦點將是第四季度指導(dǎo)能否超過普遍預(yù)期的7%環(huán)比增長預(yù)期。雖然蘋果A18芯片訂單可能因新款iPhone 16s需求疲軟而下降，但英偉達(dá)和英特爾的強勁訂單可能會抵消收入缺口。其他關(guān)鍵主題包括更早的2納米節(jié)點量產(chǎn)的潛力，以及計劃在2025年擴大其晶圓上芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

據(jù)介紹，元宇宙定義為將現(xiàn)實世界與虛擬世界的融合，需要更強大的高性能運算才能實現(xiàn)，對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)要求越來越高。

張曉強指出，目前頭戴式裝置的應(yīng)用處理器采用7納米制程，圖像信號處理器采用28納米，設(shè)備重量500克，要做到可隨處穿戴的設(shè)備，性能須提升10倍，應(yīng)用處理器及圖像信號處理器都將采用2納米，系統(tǒng)與構(gòu)架也要改善。

Strategy Analytics報告指出，隨著對元宇宙投資的增長，專用元宇宙設(shè)備（VR和AR頭顯）的擁有量將激增。到2024年，元宇宙設(shè)備的市場存量將從目前的5000萬翻一番。

臺積電董事長劉德音近日表示，隨著全球數(shù)字化進(jìn)程的加快，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展也隨之加速，未來10年AR或?qū)⑷〈謾C，VR或?qū)⑷〈鶳C，人們將會逐步感受真實世界與虛擬世界的結(jié)合，而元宇宙硬件需求也將持續(xù)增長。

劉德音表示，集成電路的發(fā)明已經(jīng)超過60年，并成為人類社會不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體則是新科技進(jìn)步的核心動力，疫情之下全球遠(yuǎn)程辦公、教育、電子商務(wù)等數(shù)字化經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，在這其中半導(dǎo)體起到了推波助瀾的作用。

劉德音預(yù)計，半導(dǎo)體行業(yè)增長是電子產(chǎn)品市場增長的2倍以上，至2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望達(dá)到1兆美元規(guī)模，并推動3兆至4兆美元的電子產(chǎn)品市場規(guī)模。

劉德音指出，半導(dǎo)體行業(yè)過去依賴微型電晶體，未來將對運算速度、效率提出更高標(biāo)準(zhǔn)，同時將采用更先進(jìn)的3D封裝技術(shù)。

劉德音還表示，目前VR/AR產(chǎn)品存在售價高、重量重、續(xù)航力不足等問題，如同20年前的智能手機一樣，VR技術(shù)還需持續(xù)改進(jìn)，協(xié)同推動半導(dǎo)體創(chuàng)新。