亚洲国产精品特色大片观看完整版,最新 国产 精品 精品 视频,综合亚洲av图片区 http://pinmang.cn 93913成立于2015年9月13日，是目前國內(nèi)最早且最具知名度和影響力的元宇宙&AI產(chǎn)業(yè)服務商，通過93913為用戶提供信息服務以及元宇宙&AI領(lǐng)域相關(guān)廠商提供整體品牌傳播、發(fā)布會、開發(fā)者大賽、連接商業(yè)項目以及FA投融資顧問等服務。 Thu, 12 Sep 2024 16:41:46 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 蘋果AR/VR頭顯將擁有“與Mac同等計算能力”的處理器 http://pinmang.cn/67061.html http://pinmang.cn/67061.html#respond Fri, 26 Nov 2021 16:20:37 +0000 http://pinmang.cn/?p=67061

據(jù)9to5Mac報道，根據(jù)一份最新投資者報告，蘋果分析師郭明錤詳細介紹了傳聞已久的蘋果AR/VR頭顯，據(jù)說該頭顯將于2022年推出。

郭明錤表示，蘋果AR/VR頭顯將擁有“與Mac同等計算能力”的處理器，該芯片將是蘋果AR/VR頭顯與競爭對手最顯著的區(qū)別。

郭明錤指出：（1）蘋果AR/VR具有Mac級（PC級）計算能力（2）無需依賴Mac（PC）或iPhone（手機）即可獨立運行（3）支持全面的應用而非特定的應用。

郭明錤認為，蘋果的目標是“AR在10年內(nèi)取代iPhone”，而AR/VR頭顯是其實現(xiàn)這一目標的第一步。

郭明錤預計蘋果AR/VR頭顯將于明年第四季度推出，并配備兩個處理器，其中“高端處理器將擁有與Mac版M1相似的計算能力，而低端處理器將負責傳感器相關(guān)的計算?！?/p>

而在顯示屏方面，郭明錤預測該頭顯將配備兩個索尼4K微型OLED顯示屏，郭明錤認為這表明頭顯也可以支持VR。

顯而易見，蘋果AR/VR頭顯需要單獨的處理器，因為傳感器的計算能力明顯高于iPhone。該頭顯至少需要6-8個光模塊才能同時為用戶提供連續(xù)的影像透視AR服務。相比之下，一部 iPhone 最多需要3個光模塊同時運行，且不需要連續(xù)計算。

郭明錤還表示：“如果蘋果AR/VR頭顯定位為Mac或iPhone的配件，則不利于產(chǎn)品的增長。一款獨立運行的AR/VR頭顯，意味著它將擁有專屬生態(tài)系統(tǒng)，并提供最完善、個性化的用戶體驗。”

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]]> http://pinmang.cn/67061.html/feed 0 Oculus?Santa?Cruz或采用高通Snapdragon?845處理器 http://pinmang.cn/17381.html http://pinmang.cn/17381.html#respond Thu, 19 Apr 2018 00:02:44 +0000 http://pinmang.cn/2018/04/19/oculus-santa-cruz%e6%88%96%e9%87%87%e7%94%a8%e9%ab%98%e9%80%9asnapdragon-845%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8/
Oculus Santa Cruz是一款VR一體機，它將Oculus Rift和Touch的許多高端功能（最引人注目的是頭顯和控制器6DoF定位跟蹤）帶入設計中。以下是目前為止我們對Oculus Santa Cruz所了解的一切的簡要概述。
Oculus Santa Cruz最初于2016年在Oculus Connect 3上宣布，圣克魯斯項目代表了Facebook虛擬現(xiàn)實硬件長期愿景的未來，其定位于Gear VR和Rift 之間，旨在提供高端VR體驗，而無需外部傳感器或PC連接。Santa Cruz在設計和功能上與Oculus Rift有很多相似之處，但它是一個獨立的系統(tǒng)，它使用內(nèi)部處理器，顯示器，電池和傳感器進行高端系統(tǒng)中的位置跟蹤。這意味著它不依賴于連接的計算機或智能手機等主機設備。
與即將推出的Oculus Go不同，Oculus Santa Cruz在頭顯和控制器上實現(xiàn)了6DOF跟蹤功能，擁有更強大的處理器瞄準了未來的“高端”移動VR市場。
目前，由于圣克魯斯仍處于原型階段，所以詳細規(guī)格未經(jīng)證實。但是，它很可能會使用高端手機芯片我們認為是Qualcomm的Snapdragon 845，特別是考慮到Oculus Go是基于該芯片的低端版本開發(fā)的。研究Snapdragon 845的功能，可以讓我們深入了解圣克魯斯的規(guī)格。根據(jù)Oculus的開發(fā)工程主管Chris Pruet的說法，他在GDC 2018上談到了圣克魯斯，這款頭顯的散熱設計支持處理器以更高的時鐘頻率運行。我們預計圣克魯茲將使用目前在三星奧德賽和Vive Pro頭顯中相同的1440×1600顯示屏。
該設備還具有隱藏在頭帶中的集成揚聲器（類似于Oculus Go）以及頭戴式頭顯上的音量按鈕，另外還有一個耳機插孔用于提供更私密和更高質(zhì)量的聲音。乍看起來，頭帶看起來類似于Rift，但頭部背部有不同的形狀，并且由更柔韌的橡膠材料制成。
Oculus Santa Cruz控制器與Oculus Touch設備類似，Oculus表示將使用拇指指示桿和按鈕代替觸控板。
Oculus尚未正式宣布Santa Cruz的發(fā)布日期或價格，但我們可以根據(jù)可用信息進行猜測。在2017年10月的Oculus Connect 4上，該公司表示，它的目標是在一年內(nèi)推出開發(fā)者套件。這讓我們相信，在2018年底或2019年初的可以得知發(fā)布日期。
雖然價格也未經(jīng)證實，但圣克魯斯顯然與200美元的Oculus Go非常不同。使用Rift級別的組件和獨立設計，它可能比400美元的Oculus Rift和Touch售價高?；蛟S我們可以在5月份的Facebook F8大會和2018年下半年召開的Oculus Connect大會上聽到關(guān)于Santa Cruz發(fā)布日期和價格的更多信息。

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]]> http://pinmang.cn/17381.html/feed 0 AMD處理器和顯卡路線圖曝光 多款新品上市 http://pinmang.cn/16282.html http://pinmang.cn/16282.html#respond Mon, 15 Jan 2018 00:03:09 +0000 http://pinmang.cn/2018/01/15/amd%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8%e5%92%8c%e6%98%be%e5%8d%a1%e8%b7%af%e7%ba%bf%e5%9b%be%e6%9b%9d%e5%85%89-%e5%a4%9a%e6%ac%be%e6%96%b0%e5%93%81%e4%b8%8a%e5%b8%82/
在過去的1年中，AMD推出了全新的處理器、顯卡以及半定制產(chǎn)品。在接下來的一年中，AMD希望繼續(xù)推動消費者和企業(yè)市場，也希望能夠利用這些市場在高性能計算、機器學習、VR/AR領(lǐng)域的需求。
AMD將在今年2月12日推出集成顯卡的臺式機APC。Ryzen 5 2400G四核八線程，集成11 Vega顯卡；Ryzen 3 2200G四核四線程，集成8個CU單元。The Ryzen 5 2400G主頻為3.6GHz，動態(tài)加速3.9GHz，售價為169美元。AMD表示The Ryzen 5 2400G性能與英特爾i5+GT 1030的性能是一樣的，并且功耗更低。Ryzen 3 2200G頻率為3.55GHz動態(tài)加速3.7GHz，售價為99美元。對于高端的Ryzen 7 APU來說，今年將不會發(fā)布任何新品。
在這些型號之后，AMD還會在今年晚些時候推出第二代的Ryzen、Ryzen Pro以及線程撕裂者。第二代的Ryzen處理器將使用“Zen+”架構(gòu)。12納米制程處理器目前已經(jīng)流片完成，并將于今年4月份開始出貨。第二代處理器性能較前一代提升10%。
大部分現(xiàn)有的處理器型號屆時將降價15-150美元，有的還會降價更多。所有新款處理器將采用和之前相同的AM4接口，但具體主板的兼容性取決于現(xiàn)有板載顯卡的視頻輸出。AMD還推出了下一代的X470臺式機芯片組。該芯片組優(yōu)化了電源效率，將于今年4月份推出。最后，AMD還推出了新款散熱產(chǎn)品——Wraith Prism，配有散熱管、RGB LED環(huán)燈以及照明風扇。
AMD還表示，和現(xiàn)有APU相比新款移動APU處理器性能將提高175%，顯卡性能提高128%，同時功耗降低58%。新款Ryzen 3 2300U以及Ryzen 3 2200U將分別接替現(xiàn)有的Ryzen 7 2700U以及Ryzen 5 2500U，將于本季度晚些時候推出。Ryzen 3 2300U四核四線程集成6個Vega計算單元。Ryzen 3 2200U雙核四線程，集成3個Vega計算單元。Ryzen 3 2300U以及Ryzen 3 2200U的基礎(chǔ)頻率均為3.4GHz，不過前者可以加速2GHz，后者可以加速到2.5GHz。這兩款處理器都針對超薄筆記本和二合一筆記本。

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]]> http://pinmang.cn/16282.html/feed 0 Intel KBL-G處理器媲美GTX 1060 http://pinmang.cn/16224.html http://pinmang.cn/16224.html#respond Thu, 11 Jan 2018 00:01:01 +0000 http://pinmang.cn/2018/01/11/intel-kbl-g%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8%e5%aa%b2%e7%be%8egtx-1060/
在此之前雖然坊間有傳聞AMD將和英特爾共同開發(fā)處理器，不過一直都是傳聞，直到英特爾推出實物產(chǎn)品。近來，英特爾和AMD合作推出KBL-G處理器。
具體的產(chǎn)品型號上，分別是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5產(chǎn)品i5-8305G。
Core i7-8809G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.2GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1536個流處理器的Vega M GH顯示核心（800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗100W。
Core i7-8709G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1536個流處理器的Vega M GH顯示核心（800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗100W。
Core i7-8706G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，支持vPro，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗65W。
Core i7-8705G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗65W。
Core i5-8305G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻2.81GHz，加速頻率3.8GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗65W。
可以看出i7-8809G為旗艦產(chǎn)品，在規(guī)格上和i7-8709G并無二致，不過將全面開放超頻，包括CPU、Vega GPU、核顯和HBM2顯存。
受益于先進的制程以及兩家芯片廠商的努力，i7-8809G在性測試上與i7-7700HQ+GTX 1060 Max-Q相比，在顯卡方面要領(lǐng)先13%，并且在整體功耗控制上更加優(yōu)秀，能夠滿足入門級VR以及大型游戲的需求。不僅如此，全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本做到17mm以內(nèi)、同時續(xù)航提高到8小時。在這方面能夠和Nvidia去年推出的Max-Q設計相媲美。
需要指出的是，在英特爾移動處理器命名中，U系列是移動端的主流（多見于輕薄本），H系列是高性能（多見于游戲本），G系列兼具U系列的輕薄、低功耗和H系列高性能的特點，當然這得歸功于AMD的Vega GPU。
KBL-G處采用了動態(tài)功耗分配技術(shù)（Dynamic Power Sharing），允許OEM廠商根據(jù)產(chǎn)品定位自行調(diào)整CPU、GPU部分的功耗占比。得益于HBM2顯存的使用，KBL-G處理器相比傳統(tǒng)的CPU+GPU+GDDR5顯存的布局可以節(jié)約更多的主板面積。
目前搭載該系列的電腦品牌有戴爾、惠普和Intel的NUC，將于2018年Q1和大家見面。

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]]> http://pinmang.cn/16224.html/feed 0 20多款MR/VR頭顯將采用高通驍龍?zhí)幚砥?/title> <link>http://pinmang.cn/16212.html</link> <comments>http://pinmang.cn/16212.html#respond</comments> <dc:creator><![CDATA[93913元宇宙&AI信息與產(chǎn)業(yè)服務]]></dc:creator> <pubDate>Wed, 10 Jan 2018 00:02:07 +0000</pubDate> <category><![CDATA[元宇宙]]></category> <category><![CDATA[沉浸娛樂]]></category> <category><![CDATA[游戲快報]]></category> <category><![CDATA[MR]]></category> <category><![CDATA[VR]]></category> <category><![CDATA[處理器]]></category> <category><![CDATA[多款]]></category> <category><![CDATA[頭顯]]></category> <category><![CDATA[采用]]></category> <category><![CDATA[驍龍]]></category> <category><![CDATA[高通]]></category> <guid isPermaLink="false">http://pinmang.cn/2018/01/10/20%e5%a4%9a%e6%ac%bemr-vr%e5%a4%b4%e6%98%be%e5%b0%86%e9%87%87%e7%94%a8%e9%ab%98%e9%80%9a%e9%aa%81%e9%be%99%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8/</guid> <description><![CDATA[作為智能手機芯片最大的制造商高通最近公布了一系列非移動領(lǐng)域的產(chǎn)品，高通公司總裁克里斯蒂安諾阿蒙(Cristiano Amon)表示新的設計重新定義了高通的一些新市場領(lǐng)域。 在CES 2018上，高通公布了20多款采用該公司芯片的MR/VR頭顯。]]></description> <content:encoded><![CDATA[<div style="text-align: center;"> <img decoding="async" alt="" src="http://pinmang.cn/wp-content/uploads/allimg/180109/3-1P1092242259A.jpg" style="width: 550px;" /></div> <div> 作為智能手機芯片最大的制造商高通最近公布了一系列非移動領(lǐng)域的產(chǎn)品，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示新的設計重新定義了高通的一些新市場領(lǐng)域。</div> <div> 在CES 2018上，高通公布了20多款采用該公司芯片的MR/VR頭顯。高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，目前還有另外20多款頭盔正基于驍龍芯片進行開發(fā)，包括Facebook即將于2018年推出的Oculus Go獨立VR頭盔。</div> <div> 去年分體式VR頭顯開始在高端市場嶄露頭角。眾所周知，分體式VR可以提供優(yōu)秀的沉浸感以及追蹤體驗，不過線纜極大地限制了用戶的可活動范圍。因此，今年VR一體機將成為VR市場的發(fā)展方向。</div> <div> 在去年，Oculus公布了新款的VR頭顯Oculus Go。雖然舍棄了六度自由追蹤功能，Oculus Go卻換來了移動性。這款售價200美元的VR一體機采用的就是高通驍龍821處理器。</div> <div> 此外，VR一體機Oculus Go將與小米展開合作，推出專為中國市場而定制的Oculus Go。小米生態(tài)鏈副總裁唐沐說將開發(fā)小米的VR一體機，基于與Oculus Go相同的硬件。</div> <div> 值得注意的是，Oculus Go采用的是驍龍821，而非最新的驍龍845。從性能上考慮，驍龍845明顯要優(yōu)于驍龍821很多。我們還不清楚Oculus今后是否會采用性能更強的高通處理器，亦或者是為今后的產(chǎn)品有所保留。</p> <p> <strong style="font-style: inherit; color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft YaHei", simsun, tahoma; font-size: 16px; letter-spacing: 1px; text-indent: 2em; line-height: 29px;"><span style="text-indent: 0em;"><span style="text-indent: 0em; color: rgb(255, 0, 0);">【913VR原創(chuàng)內(nèi)容，轉(zhuǎn)載請注明及回鏈】</span></span></strong></div> ]]></content:encoded> <wfw:commentRss>http://pinmang.cn/16212.html/feed</wfw:commentRss> <slash:comments>0</slash:comments> </item> <item> <title>英特爾推出Myriad X處理器 針對VR優(yōu)化解決方案 http://pinmang.cn/14020.html http://pinmang.cn/14020.html#respond Thu, 31 Aug 2017 00:02:24 +0000 http://pinmang.cn/2017/08/31/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e6%8e%a8%e5%87%bamyriad-x%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8-%e9%92%88%e5%af%b9vr%e4%bc%98%e5%8c%96%e8%a7%a3%e5%86%b3%e6%96%b9%e6%a1%88/
英特爾在星期二推出了最新的視覺處理器——Movidius Myriad X。Movidius Myriad X旨在為廣泛的產(chǎn)品類別提供終端的AI解決方案，比如智能相機、VR設備、機器人甚至是無人機。
Myriad X處理器是世界上第一個集成神經(jīng)計算引擎的SOC，能夠促進前沿領(lǐng)域深層學習推理。神經(jīng)計算引擎是集成在芯片上的物理單元，能夠在不影響準確性的情況下為計算機提供高速低功耗的深層神經(jīng)網(wǎng)絡，讓設備能夠看到，理解并對他們的環(huán)境做出實時響應。
通過集成這些技術(shù)，Myriad X架構(gòu)能夠在深層神經(jīng)網(wǎng)絡推理中實現(xiàn)每秒1兆次的運算速度。
英特爾新科技事業(yè)群副總裁兼Movidius總經(jīng)理Remi El-Ouazzan對913VR表示：“讓設備擁有像人類視覺智能代表著計算領(lǐng)域的又一個飛躍。有了Myriad X，我們就可以那些對發(fā)熱量和功耗有限制的移動產(chǎn)品上提供盡可能多的AI和視覺計算能力。”
Myriad X外形小巧，總共能提供多達每秒4兆次的性能，對于自主設備解決方案來說是最理想的選擇。除了神經(jīng)計算引擎之外，Myriad X還結(jié)合了獨一無二的圖像、視覺處理以及實時深度學習推理類。
可編程128位VLIW向量處理器：可同時運行多個成像和視覺
應用程序，提供16個靈活的向量處理器，專為視覺計算工作負載進行了優(yōu)化。
增加可配置MIPI通道：Myriad X的16 MIPI通道最多可與8個高分辨率RGB相機想念你，包含豐富的接口，支持高達每秒7億像素的圖像信號處理吞吐量，最適合VR等高視覺負載量的計算。
增強視覺加速器：利用超過20個硬件加速器執(zhí)行任務，如光流（Optical Flow）以及立體深度（stereo depth），而不會造成額外的計算負載。
2.5 MB芯片緩存：集成在芯片上的緩存能夠提供高達每秒450 GB的內(nèi)部帶寬，最大限度地減少延遲，并且通過減少片外數(shù)據(jù)傳輸來降低功耗。

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]]> http://pinmang.cn/14020.html/feed 0 英特爾第八代處理器VR性能進一步提高 http://pinmang.cn/13851.html http://pinmang.cn/13851.html#respond Tue, 22 Aug 2017 00:01:12 +0000 http://pinmang.cn/2017/08/22/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e7%ac%ac%e5%85%ab%e4%bb%a3%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8vr%e6%80%a7%e8%83%bd%e8%bf%9b%e4%b8%80%e6%ad%a5%e6%8f%90%e9%ab%98/
英特爾推出了首批第八代核心處理器，主要針對那些喜歡視頻編輯或運行VR應用的筆記本用戶。官方表示，新款處理器性能較上一代提升40%。
英特爾預計全球5年以上的電腦大約有4500萬臺。英特爾客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表示：新款處理器性能是5年以前處理器性能的2倍。
他表示，新款處理器將可以被塞進厚度不到11毫米的筆記本電腦之中，并且可以運行4K內(nèi)容、VR以及MR應用。Bryant表示，英特爾希望這種技術(shù)能夠為所有人提供方便，尤其是為輕薄筆記本而設計的移動處理器。
雖然老對手AMD前不久推出了號稱最快的桌面處理器產(chǎn)品，不過英特爾表示，他們即將到來的處理器將能打敗AMD最快的處理器。
芯片主要面向輕薄筆記本和二合一筆記本。新款處理器全部為4核，不過一些低端版本并不支持超線程。
Bryant寫道：“這些改進也打開了通往更豐富、更沉浸式娛樂的大門，以及為簡單而優(yōu)化的體驗。”
新款移動處理器也更有利于筆記本電池的續(xù)航時間。采用這些處理器的筆記本最高可實現(xiàn)一次充電，10小時的4K超高清視頻播放。
在照片編輯方面，第八代處理器比上一代快了48%；視頻編輯方面快了14.7倍，此前渲染一個場景需要45分鐘，而現(xiàn)在只需要4分鐘。
第一批處理器將于九月份投放市場。此次i5和i7所有型號加起來有145個版本。在未來幾個月內(nèi)英特爾會陸續(xù)將這些處理器投入市場。桌面平臺處理器會在今年秋季推出，緊跟著還有面向企業(yè)用戶以及其它領(lǐng)域的處理器產(chǎn)品。
今年年末，微軟還會聯(lián)合眾多OEM廠商推出自家的MR頭顯，新款英特爾處理器的推出無疑是踩對了時間點，為新一代的VR、MR平臺做好準備。

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]]> http://pinmang.cn/13851.html/feed 0 加速研發(fā)HoloLens 2.0 英特爾將停產(chǎn)HoloLens1.0 Atom處理器 http://pinmang.cn/13738.html http://pinmang.cn/13738.html#respond Wed, 16 Aug 2017 00:02:23 +0000 http://pinmang.cn/2017/08/16/%e5%8a%a0%e9%80%9f%e7%a0%94%e5%8f%91hololens-2-0-%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e5%b0%86%e5%81%9c%e4%ba%a7hololens1-0-atom%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8/ 芯片制造商英特爾推出了能夠為微軟HoloLens提供支持的Atom處理器芯片。不過，該凌動X5-Z8100P SoC處理器將進入停產(chǎn)退市階段，最后下單時間在9月30日，出貨截止時間為10月30日。
Atome x5-Z8100P隸屬于Cherry Trail家族，14nm工藝制造，四核心四線程，基準頻率1.44GHz，突發(fā)頻率2.24GHz，三級緩存2MB，集成核心顯卡HD Graphics 200-800MHz，內(nèi)存支持雙通道LPDDR3-1600，場景設計功耗2W。
微軟是使用Atom x5-Z8100P SoC的極少數(shù)客戶之一，因為它是根據(jù)微軟規(guī)范制定的半定制芯片，不過英特爾和微軟已經(jīng)同意了提前終止這款處理器的銷售壽命。該公告與微軟之前公布的下一代HoloLens計劃表明，微軟正在開發(fā)新版混合現(xiàn)實（MR）平臺。
微軟研究工程師道格•伯格（Doug Burger）曾經(jīng)指出，微軟正在開發(fā)新版本的HoloLens，包含一個AI協(xié)處理器，使用神經(jīng)網(wǎng)絡實現(xiàn)物體和語音識別，而無需附加到外部互聯(lián)網(wǎng)連接。微軟希望“HoloLens 2”能夠作為獨立設備運行，運行獨立版本的Windows 10并使用內(nèi)部電池供電。
當前版本的HoloLens是基于Atom x5-Z8100P芯片系統(tǒng)，以及自定義全息處理單元（HPU），允許設備處理來自多個來源的數(shù)據(jù)，如相機，加速度計，微型電話和陀螺儀。關(guān)于下一代HoloLens的架構(gòu)的完整細節(jié)尚未公布，但據(jù)報道，微軟于2017年7月份開始使用新的HPU的工作版本。
大多數(shù)分析師預測，新版本的HoloLens直到2018年底甚至2019年都將不可用，這一預測與當前HoloLens處理器的報廢時間相符。

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