高通和Himax宣布合作開發(fā)商業(yè)化高分辨率，低功耗3D深度感測解決方案，專為3D重建移動設備的場景感知和虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）技術等應用而設計。

合作使得Qualcomm Spectra技術及其諸如計算機視覺架構等技術與Himax的3D相機模塊（稱為SliM）相結合。Qualcomm和Himax將共同努力，進一步發(fā)展SliM技術，開發(fā)各種應用和開拓市場。

Qualcomm技術有限公司亞太高級副總裁Jim Cathey表示：“與Himax的合作關系展示視覺處理創(chuàng)新領域的技術投入。Qualcomm Technologies，Inc.技術許可將有助于Himax開發(fā)突破性的新產(chǎn)品，深化全球3D深度感知生態(tài)系統(tǒng)。”

Himax Technologies總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu表示：“我們的3D感應解決方案將是智能手機一項新技術，將使Android生態(tài)系統(tǒng)能夠提供下一代移動用戶體驗。Himax 與高通已經(jīng)合作了四年多，共同開發(fā)SLiM3D感應解決方案，以滿足不斷增長的計算機視覺功能的需求，這將在廣泛的市場和應用中實現(xiàn)驚人的新功能和使用案例。我們很高興與高通科技合作，共同組建生態(tài)系統(tǒng)，并及時為全球客戶提供革命性的計算機視覺解決方案。”

高通正在與蘋果供應商臺積電和Himax Technologies緊密合作開發(fā)3D深度感測技術。高通表示，早在2017年底就開始量產(chǎn)新的3D深度感應模塊，這意味著第一個具有這些功能的Android設備可能會在2018年出現(xiàn)。蘋果供應商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器，以及全新的高分辨率3D深度感應攝像機模組，專為Android生態(tài)系統(tǒng)而設計。該技術將嵌入到新的Snapdragon芯片中。

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高通的Spectra Module攝像頭又添加了一些新的功能，如深度檢測和生物認證，用戶可以通過虹膜掃描來解鎖認證。

目前市面上的雙攝像頭主要被用于AR產(chǎn)品。通常情況下第二個攝像頭被用于第一個攝像頭的補充，通過遠攝變焦或者通過黑白傳感器來提高圖像的質量。

目前深度感應相機較引人注目。被動版本主要是入門級產(chǎn)品，主要用于增強圖像捕獲。它能夠監(jiān)測到兩個不同的景深，并且為背景添加一個虛化的效果，同時保持聚焦。高通公司表示，和以往的安卓相機相比，Spectra Module能夠更加精確地檢測到兩個不同的場景，而以往的安卓手機攝像頭則很難做到。

在demo中，這樣高端的深度傳感器可以實現(xiàn)一些令人印象深刻的事情。該系統(tǒng)使用到了3個相機模塊，包括紅外發(fā)射器和

紅外攝像機。發(fā)射器可以發(fā)出一系列點，這些點可以被相機所檢測到，由此就創(chuàng)造出了景深。在demo中，高通團隊人員正在彈鋼琴，并且能夠在鋼琴上創(chuàng)造出微妙的壓力。

當然，更實際的應用還包括了人臉識別和生物認證。這類認證不易被偽造。VR和AR產(chǎn)品也可以通過集成這類攝像頭而獲得更多的潛力。它不僅適合高端手機，同樣適合VR系統(tǒng)。

除了Spectra Module之外，高通也推出了VR 835工業(yè)設計參考，讓OEM廠商能夠基于該工業(yè)參考設計出更加優(yōu)秀的VR一體機。

毫無疑問，高通在這方面的時機是深思熟慮的。Spectra Module的推出應該是針對秋季即將上市的iPhone 8。iPhone 8的深度感應攝像頭被寄予了厚望。蘋果希望該攝像頭能夠在照片效果、面部掃描和AR上有所成就。

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