高通和Vivo宣布，他們已經(jīng)成功地為即將到來(lái)的5G蜂窩設(shè)備創(chuàng)建了一個(gè)關(guān)鍵組件，這是一個(gè)統(tǒng)一的天線系統(tǒng)，支持超高帶寬毫米波傳輸和6GHz以下中頻傳輸。它標(biāo)志著可用于不同類(lèi)型5G網(wǎng)絡(luò)的小型設(shè)備可自動(dòng)切換到任何可用的頻率。
新一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)將使用多種無(wú)線電頻率構(gòu)建，從低頻700MHz到1-6GHz范圍的中頻帶到20GHz以上的毫米波頻率，后者對(duì)蜂窩設(shè)備來(lái)說(shuō)是全新的。與較低頻率不同，毫米波承諾峰值數(shù)據(jù)速率比4G / LTE好10-20倍，它將對(duì)AR，VR，AI和超高清視頻傳輸特別有用。但不是每個(gè)手機(jī)塔都會(huì)有毫米波硬件; 運(yùn)營(yíng)商將使用低頻和中頻硬件在許多地方提供5G服務(wù)。
如今年早些時(shí)候預(yù)測(cè)的那樣，將復(fù)雜的毫米波天線集成到小型設(shè)備中一直是制造商面臨的“主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)”之一。在世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾展示了一種安裝在厚底座上的天線系統(tǒng)作為可能的解決方案，而高通公司和其他公司承諾毫米波天線小巧而堅(jiān)固，足以放入手持設(shè)備。缺少袖珍毫米波天線系統(tǒng)，手持設(shè)備可能只能在較低頻率和較慢頻率下工作。
在成功完成基于Vivo商用外形尺寸的5G毫米波天線設(shè)計(jì)和測(cè)量之后，消費(fèi)者很快將看到下一輪提供卓越性能優(yōu)勢(shì)的新設(shè)備設(shè)計(jì)并體驗(yàn)下一代移動(dòng)體驗(yàn)。”
Qualcomm和Vivo指出，預(yù)計(jì)2019年和2020年之間將在全球各主要市場(chǎng)部署5G次級(jí)6GHz和毫米波技術(shù)，5G設(shè)備的理論工作多年前就已開(kāi)始，但由于獲得批準(zhǔn)，2018年開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展階段的國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)到今年年底將出現(xiàn)早期的5G熱點(diǎn)“pucks”，并于2019年開(kāi)始提供5G智能手機(jī)。
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毫米波頻率的潛力可謂巨大。到目前為止，毫米波的應(yīng)用主要是在電力和5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)中，不過(guò)最近研究機(jī)構(gòu)Chemical Engineering的工程師將毫米波的應(yīng)用拓展到了自動(dòng)駕駛和VR頭顯。該團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一種單向傳輸毫米波的方式，通過(guò)“精確地控制同步高速晶體管的開(kāi)關(guān)來(lái)控制微波的接收和發(fā)射”。該研究機(jī)構(gòu)表示，這種方式就好比列車(chē)在相同的軌道上改變火車(chē)頭，就在最后的一秒種實(shí)現(xiàn)。
Chemical Engineering表示，這將使環(huán)行器集成在傳統(tǒng)的芯片之中，實(shí)現(xiàn)雙向通信。在此之前在低能量半雙向的頻率的設(shè)備太多，這導(dǎo)致了該頻譜越來(lái)約擁擠。移動(dòng)設(shè)備采用毫米波可以減少頻譜擁擠，從而實(shí)現(xiàn)更高的寬帶容量。
這對(duì)我們來(lái)說(shuō)意味著什么呢？研究機(jī)構(gòu)的研究人員表示，自動(dòng)車(chē)中的雷達(dá)需要在全雙工通信模式下運(yùn)行，而且價(jià)格會(huì)更便宜。硅芯片從此也會(huì)集成雙工通信，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)線VR頭顯的可能。高速的毫米波能夠滿(mǎn)足VR內(nèi)容對(duì)于速度和穩(wěn)定的要求。
VR頭顯對(duì)于無(wú)線傳輸?shù)男枨笤絹?lái)越迫切。目前無(wú)線VR頭顯主要是通過(guò)家庭網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在脫離家庭網(wǎng)絡(luò)的情況下，普通的4G和5G網(wǎng)絡(luò)無(wú)法滿(mǎn)足大容量VR內(nèi)容的需求，且價(jià)格也很高昂。毫米波的研究有助于無(wú)線VR產(chǎn)品的普及，同時(shí)也讓VR頭顯離用戶(hù)更進(jìn)一步。
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