2022驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺(tái),該平臺(tái)提供開(kāi)創(chuàng)性AR技術(shù),將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺(tái)從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì),并開(kāi)創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。
專為AR打造:為打造超輕薄、高性能AR眼鏡,公司采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺(tái)主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%[1],平臺(tái)整體AI性能提升2.5倍,功耗降低50%,能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗(yàn),以及更長(zhǎng)時(shí)間的舒適佩戴,滿足消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)使用場(chǎng)景的需求。
AR分布式處理架構(gòu):為了實(shí)現(xiàn)更均勻的配重并降低左右眼鏡腿寬度,驍龍AR2平臺(tái)采用多芯片架構(gòu),包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)。驍龍AR2能夠動(dòng)態(tài)地將時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)處理直接分配給眼鏡終端,把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)終端上[2]。

AR生態(tài)系統(tǒng):除了變革性的驍龍AR2技術(shù)外,打造涵蓋硬件、全套感知技術(shù)和軟件工具的端到端解決方案對(duì)創(chuàng)建沉浸式體驗(yàn)至關(guān)重要。為了讓開(kāi)發(fā)者創(chuàng)建出色的頭戴式AR應(yīng)用,驍龍AR2平臺(tái)和第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces? XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái)旨在為開(kāi)發(fā)者重新打造頭戴式AR內(nèi)容鋪平道路,幫助推動(dòng)整個(gè)AR眼鏡細(xì)分市場(chǎng)。

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)(Hugo Swart)表示:“驍龍AR2平臺(tái)專為應(yīng)對(duì)頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造,并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)中。隨著對(duì)VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn),驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作,助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡?!?/p>
微軟MR、終端和技術(shù)企業(yè)副總裁Rubén Caballero表示:“微軟與高通就驍龍AR2平臺(tái)的需求展開(kāi)密切合作,助力打造專用基礎(chǔ)技術(shù)以解鎖AR體驗(yàn)的全新可能。驍龍AR2平臺(tái)的創(chuàng)新特性,將變革頭戴式AR設(shè)備,轉(zhuǎn)變沉浸式生產(chǎn)工作和協(xié)作的方式。我們對(duì)高通公司及其合作伙伴即將推出的創(chuàng)新技術(shù)充滿期待?!?/p>
欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)第一代驍龍AR2產(chǎn)品網(wǎng)頁(yè)。
[1] 與搭載驍龍XR2平臺(tái)的無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)相比
[2] 與部分智能手機(jī)、主機(jī)處理單元和PC兼容,包括但不限于搭載驍龍?的終端或搭載驍龍?計(jì)算平臺(tái)的PC。
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