據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼報(bào)道，未來Apple Vision Pro版本或配備定制設(shè)計(jì)的蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片。在有關(guān)蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器計(jì)劃的報(bào)告中，古爾曼表示，蘋果正在“討論”為未來Vision Pro型號(hào)提供蜂窩網(wǎng)絡(luò)支持。

蘋果設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片預(yù)計(jì)將在2025年iPhone SE、低成本iPad和iPhone 17“Air”機(jī)型上應(yīng)用，從那時(shí)起，蘋果將不斷迭代設(shè)計(jì)并將該技術(shù)擴(kuò)展到其他設(shè)備。

該調(diào)制解調(diào)器芯片的第一版將僅支持較慢的6GHz以下5G連接，但第二代型號(hào)將支持更快的mmWave 5G速度，而2027年推出的第三代版本可能會(huì)匹敵或超越高通技術(shù)。蘋果的第一款5G芯片不太可能用于Vision Pro頭顯，第二代或第三代版本可能會(huì)集成到Vision Pro 以及未來Mac之中。

未來，蘋果還可能在AR眼鏡中添加其定制的調(diào)制解調(diào)器芯片，但該產(chǎn)品仍需幾年時(shí)間才能問世。

蘋果的最終目標(biāo)是逐步淘汰高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片，代之自研調(diào)制解調(diào)器芯片。由于蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接是iPhone不可或缺的一部分，蘋果計(jì)劃首先在產(chǎn)量較低、成本較低的產(chǎn)品中測(cè)試其調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。

蘋果首款調(diào)制解調(diào)器芯片體積更小，與蘋果設(shè)計(jì)的其他組件集成度更高，但不如高通的5G 調(diào)制解調(diào)器芯片先進(jìn)。2026年和2027年推出的蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片將更加先進(jìn)，最終，蘋果可能會(huì)將其A系列和M系列與其定制調(diào)制解調(diào)器芯片合并，開發(fā)出一個(gè)可集成到其產(chǎn)品中的單一組件。

第二代Vision Pro頭顯最早可能在2025年推出，屆時(shí)蘋果將添加M5芯片，但關(guān)于Vision Pro 未來的傳言并不清楚，一些消息來源指向Vision Pro 2，而另一些消息來源則暗示蘋果希望專注于低成本型號(hào)。

據(jù)稱，蘋果正在開發(fā)一款使用更便宜的組件的低成本版Vision Pro，古爾曼表示，這款產(chǎn)品最早可能在2025年上市。不過，蘋果分析師郭明錤認(rèn)為，更平價(jià)的Vision Pro直到2027年之后才會(huì)上市。目前，尚不清楚Vision Pro何時(shí)能獲得5G技術(shù)。