2024年第四季度，支持人工智能的個人電腦出貨量達到1540萬臺，占該季度所有個人電腦出貨量的23%。支持人工智能的個人電腦是指配備了支持諸如神經(jīng)處理單元（NPU）等專用人工智能工作負載的芯片組或模塊的臺式機和筆記本電腦。

這類設備的日益普及使得此類個人電腦的出貨量環(huán)比增長了18%。2024年全年，17%的個人電腦出貨量支持人工智能。其中，蘋果成為最大贏家，占據(jù)了54%的份額，緊隨其后的是聯(lián)想和惠普，各占12%的份額。

Apple Intelligence功能已在Mac、iPad和iPhone平臺上發(fā)布。盡管人工智能功能并非主要的購買驅(qū)動因素，但人工智能處理器性能的提升將使個性化體驗和生產(chǎn)力的提高變得越來越重要且具有吸引力。隨著時間的推移，這可能會影響品牌忠誠度，并影響客戶未來設備升級的決策。

Canalys分析師Kieren Jessop表示：“2024年第四季度，蘋果表現(xiàn)強勁，大幅超越前三大供應商，在整個個人電腦市場中占據(jù)10.2%的市場份額，在支持人工智能的個人電腦市場中占據(jù)45%的市場份額。蘋果的渠道策略在不斷發(fā)展，宣布將于今年晚些時候推出蘋果合作伙伴網(wǎng)絡。這個經(jīng)過改進的計劃簡化了合作伙伴層級，旨在在企業(yè)領(lǐng)域占據(jù)一席之地，同時提供服務客戶所需的必要支持。該計劃凸顯了Mac在企業(yè)環(huán)境中的兼容性和可擴展性。”

至少，具備人工智能功能的個人電腦必須是臺式機或筆記本電腦，并配備有運行設備端人工智能工作負載的專用芯片組或模塊。這些專用芯片組的例子包括AMD的XDNA、蘋果神經(jīng)網(wǎng)絡引擎（Neural Engine）、英特爾AI Boost以及高通Hexagon。

CES 2025上，英特爾發(fā)布了全新英特爾?酷睿?超極本（第二代）處理器，旨在為企業(yè)、創(chuàng)作者和游戲發(fā)燒友帶來革命性的移動計算。英特爾酷睿超極本系列的最新成員具有尖端的AI增強功能、更高的效率和性能改進。

英特爾產(chǎn)品首席執(zhí)行官Michelle Johnston Holthaus表示：“英特爾酷睿Ultra處理器為移動AI和圖形樹立了新標桿，在我們塑造個人計算的未來之際，再次展示了x86架構(gòu)的卓越性能和效率。我們的AI PC產(chǎn)品創(chuàng)新實力，加上我們在所有細分市場的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)的廣度和規(guī)模，使用戶能以更好的體驗使用傳統(tǒng)的PC方式提高工作效率、進行創(chuàng)作和溝通，同時通過400多項AI功能開辟全新的功能。英特爾將在2025年及以后繼續(xù)加強其AI PC產(chǎn)品組合，我們現(xiàn)在將向客戶提供主打產(chǎn)品英特爾18A，然后在2025年下半年開始量產(chǎn)?！?/p>

針對那些力爭在AI時代保持領(lǐng)先地位的企業(yè)，英特爾推出了搭載英特爾博銳?英特爾酷睿超 200V系列處理器。這些新處理器提供了顯著的性能提升、更高的效率以及強大的安全性和可管理性功能，可幫助實現(xiàn)IT環(huán)境的現(xiàn)代化。

英特爾已與微軟合作，將在2025年繼續(xù)推動人工智能驅(qū)動的創(chuàng)新、增強的安全性和卓越的性能。搭載英特爾酷睿超200V系列處理器的Copilot+ PC可釋放下一代人工智能生產(chǎn)力，同時提供持久的電池壽命。

更新后的英特爾博銳平臺進一步提高了IT卓越的標準，提供全面的安全性、現(xiàn)代設備管理和廣泛的應用程序兼容性，實現(xiàn)無縫的IT轉(zhuǎn)型和設備更新。

微軟多年來一直致力于實現(xiàn)Windows及其眾多組件完全存在于云端的未來。本周，隨著微軟發(fā)布Windows 365 Link mini PC，這一現(xiàn)實似乎更近了一步。該設備可從Windows 365云服務中流式傳輸Windows 11版本，可在幾秒鐘內(nèi)啟動，并且無需本地存儲數(shù)據(jù)或運行應用程序，一切都與云有關(guān)。

當微軟在Ignite大會上宣布推出Link時，聚集在觀眾席的IT專業(yè)人士發(fā)出了熱烈的歡呼聲，因此隨著Windows 10明年生命周期的結(jié)束，這可能會成為一些希望簡化和保護其Windows 用戶群的企業(yè)的熱門選擇。

雖然這聽起來可能不像傳統(tǒng)筆記本電腦或PC那樣具有吸引力，但Link是專為企業(yè)設計的。許多企業(yè)已經(jīng)將部分或全部用戶群遷移到云端虛擬機，以確保在員工離職或設備丟失或被盜的情況下，公司筆記本電腦或PC上都不會存儲任何數(shù)據(jù)。

據(jù)多份報道稱，英偉達多年來一直在開發(fā)基于Arm的CPU和片上系統(tǒng)（SoC）設計，但從未將其用于客戶端PC。據(jù)報道，這種情況將在2025年發(fā)生改變，因為這家人工智能巨頭將涉足競爭激烈的客戶端PC領(lǐng)域，與AMD、英特爾以及高通展開競爭。英偉達可能會在新創(chuàng)建的“AI PC”環(huán)境中與使用為Windows和AI設計的CPU和GPU筆記本電腦展開競爭。

英偉達雄心勃勃的客戶端PC平臺路線圖既包括內(nèi)部開發(fā)的平臺，也包括與聯(lián)發(fā)科合作設計的平臺。據(jù)報道，英偉達準備在2025年9月面向消費者推出基于Arm的高端CPU和GPU平臺，并于“2026年3月正式推出”。

供應鏈專家表示，憑借英偉達在AI服務器市場和獨立PC GPU市場的主導地位，以及在Grace CPU和Tegra應用處理器方面的經(jīng)驗，英偉達將在進入客戶端PC市場方面占據(jù)強勢地位。

爭奪主流PC市場需要設計一款高端處理器，內(nèi)置類似于AMD、英特爾和高通提供的顯卡。鑒于英偉達在Tegra方面的專業(yè)知識，這樣的片上系統(tǒng)對該公司來說并非未知領(lǐng)域。不過，該SoC至少在某些領(lǐng)域可能會與聯(lián)發(fā)科Windows PC Dimensity處理器競爭。

路透社在一周前就此發(fā)表了一篇“獨家”報道，題為“英偉達將生產(chǎn)基于Arm的PC芯片，對英特爾構(gòu)成重大挑戰(zhàn)”。

路透社指出，“這家人工智能芯片巨頭的新舉措是微軟幫助芯片公司為Windows PC打造基于Arm的處理器計劃的一部分。根據(jù)IDC的第三季度初步數(shù)據(jù)，微軟的計劃瞄準了蘋果，自為其Mac電腦推出基于Arm的芯片以來，蘋果的市場份額在三年內(nèi)幾乎翻了一番。

英偉達、AMD和高通的努力可能會撼動英特爾長期主導的PC行業(yè)，但該行業(yè)正面臨來自蘋果越來越大的壓力。蘋果的定制芯片為Mac電腦提供了更長的電池壽命和更快的性能，可與耗能更多的芯片相媲美。一位消息人士稱，微軟高管已經(jīng)觀察到蘋果基于Arm芯片的效能，包括AI處理，并希望達到類似的性能。

考慮到英偉達將加入道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)，取代競爭對手芯片制造商英特爾，華爾街可能間接地站在了英偉達一邊。

由于蘋果和高通都將基于Arm的芯片瞄準人工智能，因此英偉達在未來幾年決定進入消費者PC領(lǐng)域也是合情合理的。

有消息稱蘋果正大力投入下一代M5芯片研發(fā)，希望以性能更強勁的ARM架構(gòu)處理器，鞏固在AI PC競爭中的地位。

值得注意的是，該報道強調(diào)蘋果將繼續(xù)采用臺積電3nm工藝，增加對臺積電先進工藝的訂單。報道稱，預計下一代M5芯片最早將于明年下半年至年底推出。

在本輪AI PC競爭浪潮中，英特爾、AMD等x86陣營巨頭紛紛推出新品處理器，爭奪市場份額。同時，報道指出，Arm陣營領(lǐng)頭羊蘋果也在加速布局，持續(xù)研發(fā)下一代自研芯片。

報道稱，業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果即將推出的M5芯片有望提供增強的AI性能和算力。報道指出，這將為臺積電帶來大量芯片代工訂單。此外，這也將使富士康和廣達等蘋果終端產(chǎn)品合作伙伴受益。

關(guān)于蘋果決定不在M5上使用臺積電2nm工藝，該報道援引業(yè)內(nèi)人士的話指出，這主要是因為成本太高。然而，與M4相比，M5芯片顯著進步，因為其將基于臺積電3D芯片堆疊技術(shù)，即SoIC。報道指出，與傳統(tǒng)2D設計相比，這種方法可以實現(xiàn)更好的熱管理。

報道援引業(yè)內(nèi)人士的話指出，除了使用臺積電3nm工藝進行芯片開發(fā)，蘋果還積極下單臺積電2nm工藝以及A16工藝首批產(chǎn)能。

報道稱，預計2nm工藝最早將于明年在蘋果iPhone 17 Pro和17 Pro Max兩款機型AP中引入，至于傳聞中的超薄版iPhone 17 Air機型，其AP或?qū)⒀永m(xù)3nm工藝家族。

聯(lián)想還宣布推出AI PC Fast Start，該解決方案旨在幫助企業(yè)快速過渡到支持AI的設備，通過 AI驅(qū)動的咨詢和簡化的部署最大限度提高投資回報率。在聯(lián)想支持下，這些服務可加速AI的采用并確保無縫實施。

聯(lián)想致力引領(lǐng)人工智能設備時代

預計人工智能PC設備的重要性將不斷提升，到2027年，預計出貨的PC中將有超過60%將具備人工智能。聯(lián)想人工智能PC旨在通過自然交互、個性化大型語言模型和先進的計算架構(gòu)顯著改變用戶體驗，使計算更加個性化、高效和安全。

聯(lián)想Aura版

聯(lián)想與英特爾經(jīng)過多年合作，推出了聯(lián)想Aura Edition系列，這證明了聯(lián)想致力于提供創(chuàng)新技術(shù)，旨在個性化和簡化用戶與設備之間的交互。全球超過一萬名用戶參與了定性和定量用戶體驗測試。根據(jù)這項結(jié)果，聯(lián)想和英特爾集思廣益，提出了可用性概念，并進一步縮小了范圍，并與另外四千名用戶進行了測試，他們幫助確定了體驗的優(yōu)先級并對其進行了改進。

聯(lián)想Aura Edition筆記本電腦（包括ThinkPad X1 Carbon Gen 13和Lenovo Yoga Slim 7 i）集成了以下創(chuàng)新功能：

智能模式：直觀適應用戶需求，優(yōu)化工作、娛樂和創(chuàng)意等活動的性能和AI功能。每種模式都可通過簡單的小部件訪問，旨在提供無縫和個性化的體驗。

智能模式包括：

Shield提供隱私警報和隱私保護等安全功能，可幫助防止不必要的窺探，并在連接到公共 Wi-Fi? 網(wǎng)絡時自動啟動首選虛擬專用網(wǎng)絡應用程序；

Attention允許用戶設置注意力計時器和靜音通知，從而幫助減少干擾并優(yōu)先關(guān)注手頭的任務；

通過優(yōu)化視頻性能和預設的首選設置（如背景模糊或低光增強器），協(xié)作可增強虛擬會議體驗；

Wellness可通過姿勢警報幫助改善數(shù)字健康，并通過提醒用戶休息來減少眼睛疲勞；

最后，用戶可以直接在應用中快速訪問電源模式設置，以幫助平衡性能和功耗。

高通推出了一款新型PC處理器，此舉加大了高通挑戰(zhàn)英特爾主導地位的力度。

高通在德國柏林IFA大會上發(fā)布了Snapdragon X Plus 8核處理器，這款處理器專為運行微軟

Windows操作系統(tǒng)承諾以較長的電池壽命為AI流程提供動力。

最新芯片擴展了高通去年推出的適用于個人電腦的驍龍X系列芯片。

高通表示，Snapdragon X Plus 8核處理器是為售價低至700美元的個人電腦而設計的，該公司希望將其半導體產(chǎn)品拓展到更多的設備。

高通設計的傳統(tǒng)芯片用于三星等全球許多大公司的智能手機。但今年，微軟宣布推出Surface Laptop和Surface Pro平板電腦，這些平板電腦均搭載高通X系列芯片，無需網(wǎng)絡連接即可運行一些AI任務，因此微軟加大了PC業(yè)務的力度，微軟將這些芯片稱為Copilot+ PC。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受CNBC采訪時表示，高通進軍個人電腦芯片領(lǐng)域是公司更廣泛“多元化”戰(zhàn)略的一部分，不再局限于移動芯片組。該公司還一直在拓展其不斷增長的汽車業(yè)務，而人工智能是其戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分。

阿蒙周三在接受電視采訪時表示：“我們正在走多元化之路，確保我們的技術(shù)能夠擴展到其他市場。”

他補充，PC市場正在由于兩件事而發(fā)生“根本性”變化：移動與PC的融合，換句話說，人們開始期望在電池壽命等方面獲得與手機相同的性能以及人工智能與臺式電腦的融合。

分析師表示，高通進軍個人電腦市場的時機至關(guān)重要。Counterpoint Research合伙人Neil Shah 強調(diào)了幾個有助于該公司發(fā)展的融合主題。他強調(diào)了向“設備內(nèi)置人工智能”的推動，即人工智能應用程序在硬件上而不是通過互聯(lián)網(wǎng)進行處理。高通已經(jīng)為智能手機設計了可以實現(xiàn)這一點的處理器。

與此同時，高通驍龍X系列則基于英國芯片設計公司Arm的架構(gòu)，使處理器能夠以良好的能效運行復雜的應用程序，這是延長設備電池壽命的關(guān)鍵。

隨著英特爾Core Ultra 200V的推出，打造最引人注目的AI PC處理器的競賽仍在繼續(xù)。我們了解到“Lunar Lake”筆記本電腦芯片將配備強大的48 TOPS（每秒萬億次運算）神經(jīng)處理單元，用于AI工作，令人驚訝的是，該筆記本電腦還配備高達32GB的內(nèi)置內(nèi)存，以實現(xiàn)更快的性能和更低的功耗。

據(jù)英特爾稱，Core Ultra 200V將成為“有史以來最高效的x86處理器”，封裝功耗可降低高達50%。除了將內(nèi)存直接集成到芯片上，英特爾還將其“低功耗島”的緩存和核心數(shù)量增加了一倍（達到4MB和4個核心），用于處理要求較低的工作。得益于Xe2內(nèi)置GPU，通用性能和游戲性能的每瓦性能也提高了一倍以上。（舉個例子：英特爾聲稱Core Ultra 200V的功耗比上一代降低了35%，同時性能提高了32%。）

顯然，英特爾直接瞄準了高通，高通基于Arm的驍龍芯片歷來比x86處理器更節(jié)能。英特爾甚至聲稱其電池續(xù)航時間領(lǐng)先。在對同一筆記本電腦型號進行的一項測試中，Core Ultra 7 268V在UL Procyon Office Productivity基準測試中續(xù)航時間為20.1小時，而高通X Elite芯片續(xù)航時間為18.4小時。驍龍系統(tǒng)在Microsoft Teams 3×3測試中仍然保持領(lǐng)先，續(xù)航時間為 12.7小時，而英特爾268V續(xù)航時間為10.7小時。

從幾乎所有方面來看，Core Ultra 200V都是對英特爾傳統(tǒng)x86處理器設計的重新思考。例如，該公司放棄了超線程技術(shù)，該技術(shù)實際上允許單個CPU內(nèi)核支持多個任務線程。相反，英特爾正在優(yōu)化新芯片的單線程性能。該公司聲稱Core Ultra 200V的P核（性能）比上一代快 14%，其E核（效率）快68%。

與高通驍龍芯片不同，英特爾Core Ultra 200V處理器還可以毫無問題運行舊版x86軟件，無需擔心仿真速度減慢或Arm不兼容問題。