AmpereComputing表示，將與高通合作生產(chǎn)芯片，旨在推出降低人工智能芯片電費(fèi)的新產(chǎn)品。

AmpereComputing由英特爾前總裁Renee James創(chuàng)立，采用Arm Holdings技術(shù)，制造甲骨文中央處理芯片，該公司專注于制造比行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾和AMD更節(jié)能的芯片。

主導(dǎo)手機(jī)芯片市場的高通公司自2019年以來一直致力于憑借高能效產(chǎn)品打入數(shù)據(jù)中心人工智能芯片市場。AmpereComputing和高通周四表示，已將旗下芯片集成到單個數(shù)據(jù)中心服務(wù)器之中。

AmpereComputing與高通的聯(lián)合產(chǎn)品不會直接與人工智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)競爭，后者芯片應(yīng)用于訓(xùn)練大量數(shù)據(jù)的人工智能系統(tǒng)。相反，AmpereComputing-高通服務(wù)器的目的是在訓(xùn)練后有效運(yùn)行這些模型。

不過，AmpereComputing和高通與英偉達(dá)存在間接競爭，因為人工智能芯片通常在與多種芯片配對的系統(tǒng)中出售。 Tirias Research創(chuàng)始人Jim McGregor表示，AmpereComputing和高通合作可以阻止?jié)撛诟偁帉κ众A得客戶。

“對于這兩家公司來說，關(guān)鍵在于將競爭排除在數(shù)據(jù)中心之外?！?/p>

此外，AmpereComputing周四還宣布了其下一代中央處理器，該處理器將擁有256個處理核心。這款新芯片將于明年推出，由臺積電制造，基于3納米制造工藝。