據(jù)VentureBeat報道，美國AR/VR內(nèi)容云創(chuàng)作平臺Echo3D完成了由高通風險投資領投，Remagine Ventures、Konvoy Ventures、Space Capital等參投的550萬美元融資，該筆資金將用于云存儲和 3D、增強現(xiàn)實及虛擬現(xiàn)實內(nèi)容流式傳輸建設。

Echo3D旨在改變3D、AR和VR內(nèi)容的存儲和流式傳輸方式，以減少網(wǎng)站和應用程序加載3D對象文件的時間。

Echo3D首席執(zhí)行官Alon Grinshpoon表示，Echo3D專注于開發(fā)內(nèi)容創(chuàng)建工具和基礎設施，以幫助開發(fā)者創(chuàng)建更小、性能更好的3D游戲和應用程序，顯然，這有利于提升用戶體驗，因為沒有人愿意在點擊應用后長時間等待內(nèi)容加載。

“可喜可賀，我們已經(jīng)看到了初步成效，每周平臺注冊用戶已從200人增加到了400人?！?/p>

高通以色列公司副總裁Merav Weinryb表示：“Echo3D的內(nèi)容管理平臺正在重新定義人們創(chuàng)建3D、AR和VR體驗的方式，Echo3D解決方案支持開發(fā)者和內(nèi)容創(chuàng)建者在幾分鐘內(nèi)輕松管理3D內(nèi)容并將其發(fā)布至應用程序，我們很高興投資Echo3D以支持基于Snapdragon Spaces 技術驅(qū)動的下一代內(nèi)容的創(chuàng)建。”

Echo3D成立于2018年3月，其該跨平臺解決方案可將3D內(nèi)容存儲、管理和流式傳輸?shù)饺虻囊苿釉O備、瀏覽器、智能相機設備，連接的同時支持所有設備提取分析內(nèi)容。

Echo3D與高通風險投資的合作源于高通1億美元元宇宙基金，雙方抓住這一合作契機，使Echo3D成功獲得高通投資，盡管Echo3D沒有披露估值，但Grinspoon表示，Echo3D估值在六個月內(nèi)翻了一番。