在智能眼鏡技術(shù)迭代的浪潮中，高通推出全新驍龍AR1+ Gen 1芯片組，專(zhuān)為高端智能眼鏡領(lǐng)域打造，以卓越性能重新定義AR設(shè)備體驗(yàn)。?

回顧過(guò)往，基礎(chǔ)款Snapdragon AR1 Gen 1芯片已在2023年底嶄露頭角，為Ray-BanMeta眼鏡提供核心算力支持。此次升級(jí)版驍龍AR1+ Gen 1芯片組實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破：在工藝制程與架構(gòu)優(yōu)化的雙重驅(qū)動(dòng)下，芯片體積大幅縮減26%，直接反映在眼鏡腿厚度上，帶來(lái)更輕盈纖薄的佩戴體驗(yàn)；同時(shí)，功耗降低7%，這意味著設(shè)備續(xù)航能力顯著提升，用戶(hù)無(wú)需頻繁為電量焦慮。?

從影像處理到AI能力，驍龍AR1+ Gen 1芯片組全面升級(jí)。其改進(jìn)的圖像信號(hào)處理器（ISP），能捕捉更高質(zhì)量的圖像和視頻，無(wú)論是風(fēng)景還是人物，細(xì)節(jié)都能清晰還原；新一代神經(jīng)處理單元（NPU）具備強(qiáng)大的本地計(jì)算能力，可在設(shè)備端運(yùn)行小型語(yǔ)言模型，實(shí)現(xiàn)更高效的智能交互。?

在2025年增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)上，高通不僅發(fā)布了驍龍AR1+ Gen 1芯片組，還展示了搭載MetaLlama-3.2-1B芯片的原型眼鏡。這款擁有10億參數(shù)的Llama-3.2-1B模型，雖與ChatGPT、Gemini等大型語(yǔ)言模型相比，在輸出內(nèi)容質(zhì)量上存在差距，但憑借設(shè)備端運(yùn)行的特性，無(wú)需依賴(lài)互聯(lián)網(wǎng)連接或外部設(shè)備，即可實(shí)現(xiàn)即時(shí)交互，極大提升了使用場(chǎng)景的靈活性與隱私安全性。?

在顯示支持方面，驍龍AR1+ Gen 1芯片組延續(xù)了前代的優(yōu)勢(shì)，可適配單目和雙目平視顯示器（HUD），為用戶(hù)提供多樣化的視覺(jué)呈現(xiàn)方式。從產(chǎn)品定位來(lái)看，該芯片組在高通龐大的XR芯片矩陣中占據(jù)重要位置，性能高于AR1 Gen 1，低于AR2 Gen 1。其中，XR2 Gen2芯片組已廣泛應(yīng)用于Quest 3、Quest 3S和PICO 4 Ultra等主流VR設(shè)備；XR2+ Gen 2也將成為三星Android XR頭顯與索尼企業(yè)級(jí)頭顯的核心動(dòng)力。?

盡管高通尚未公布驍龍AR1+ Gen 1芯片組的合作廠(chǎng)商，但此前TheVerge、TheInformation等多家權(quán)威媒體及彭博社記者M(jìn)ark Gurman爆料，Meta計(jì)劃于2025年底推出代號(hào)為Hypernova的高端智能眼鏡，配備小型單眼HUD。基于產(chǎn)品定位與性能匹配度推測(cè)，這款新品極有可能搭載驍龍AR1+ Gen 1芯片組，成為該芯片的首發(fā)設(shè)備，為智能眼鏡市場(chǎng)注入新的活力。