Arm發(fā)布了全新芯片藍(lán)圖和軟件工具,以助力智能手機(jī)處理人工智能任務(wù),同時(shí)改變了交付藍(lán)圖的方式,以加速芯片采用。
Arm AI技術(shù)推動(dòng)了智能手機(jī)的興起,并越來(lái)越多應(yīng)用于個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心,芯片設(shè)計(jì)師也更看重能源效率。
智能手機(jī)仍然是Arm最大單一市場(chǎng),周三,Arm 發(fā)布了新中央處理器(CPU)設(shè)計(jì),據(jù)稱該設(shè)計(jì)更適合AI,并推出了全新圖形處理單元(GPU);不僅如此Arm還將推出軟件工具,使開(kāi)發(fā)者更容易在Arm芯片上運(yùn)行聊天機(jī)器人和其他AI代碼。
但更大的變化在于這些產(chǎn)品的銷售方式。過(guò)去,Arm大多以規(guī)格或抽象設(shè)計(jì)的形式提供其技術(shù),然后芯片公司需要將技術(shù)轉(zhuǎn)化為芯片的物理藍(lán)圖——而這在決定如何排列數(shù)十億個(gè)晶體管(構(gòu)成芯片的微型開(kāi)關(guān))時(shí)并非易事。
為了推出新產(chǎn)品,Arm與三星和臺(tái)積電合作制造芯片物理設(shè)計(jì)藍(lán)圖。Arm高級(jí)副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Bergey表示,Arm并不想與客戶競(jìng)爭(zhēng),而是試圖幫助客戶更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng),同時(shí)專注于PC和手機(jī)芯片中其他越來(lái)越重要的部件,例如可提供最佳AI性能的神經(jīng)處理單元(NPU)。
NPU在芯片中的地位變得如此重要,以至于微軟表示,如果沒(méi)有NPU,其最新AI功能將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。Arm目前不為手機(jī)和個(gè)人電腦提供NPU技術(shù),而Arm高級(jí)副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Bergey表示公司目標(biāo)是提供更多“成品”設(shè)計(jì),使芯片公司可將Arm NPU連接到該設(shè)計(jì)上。
Bergey表示:“我們正在整合一個(gè)平臺(tái),使芯片加速器可以非常緊密耦合一起。”
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下Arm Holdings計(jì)劃開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片,力爭(zhēng)在2025年推出首批產(chǎn)品。
報(bào)道稱,總部位于英國(guó)的Arm將成立人工智能芯片部門(mén),目標(biāo)是在2025年春季之前構(gòu)建AI芯片原型。日經(jīng)亞洲表示,批量生產(chǎn)將由合同制造商進(jìn)行,預(yù)計(jì)將于2025年秋季開(kāi)始。
報(bào)道稱,Arm將支付總計(jì)可能達(dá)數(shù)千億日元的初始開(kāi)發(fā)成本,軟銀也將出資。
一旦建立量產(chǎn)系統(tǒng),人工智能芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)被剝離并置于軟銀旗下,另外軟銀已與臺(tái)積電等公司就制造事宜進(jìn)行談判,以確保芯片產(chǎn)能。
目前,Arm、軟銀和臺(tái)積電拒絕對(duì)日經(jīng)新聞的報(bào)道發(fā)表評(píng)論。
這家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司一直在向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)擴(kuò)張,其芯片設(shè)計(jì)獲得許可并通過(guò)特許權(quán)使用費(fèi)賺取資金,Arm正在尋求構(gòu)建專屬芯片來(lái)為新的人工智能模型提供動(dòng)力,以減少對(duì)主要供應(yīng)商英偉達(dá)的依賴。
自去年9月首次公開(kāi)募股以來(lái),該芯片制造商的股價(jià)已經(jīng)翻了一番,市值超過(guò)1000億美元。
預(yù)計(jì)軟銀在周一公布財(cái)報(bào)時(shí)將重新陷入虧損,因此投資者正急切尋找可以增加業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的投資領(lǐng)域,鑒于充足的現(xiàn)金流以及對(duì)人工智能的投資,在2月該公司股價(jià)大約翻了一番。
近日,ARM宣布推出Armv9架構(gòu),這是自十年前Armv8架構(gòu)推出以來(lái),該架構(gòu)首次重大更新。
ARM CEO Simon Segars表示:“在展望由AI定義的未來(lái)時(shí),我們必須夯實(shí)先進(jìn)的計(jì)算基礎(chǔ),以應(yīng)對(duì)未來(lái)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。Armv9就是我們給出的答案。在通用計(jì)算所具備的經(jīng)濟(jì)性、設(shè)計(jì)自由度和可及性的基礎(chǔ)上,市場(chǎng)需要普適專用、安全而強(qiáng)大的處理能力,這將驅(qū)動(dòng)下一個(gè)3000億個(gè)基于Arm架構(gòu)的芯片發(fā)展,而Armv9就是這些芯片的技術(shù)先驅(qū)?!?/p>
當(dāng)前基于ARM 架構(gòu)的芯片出貨量在持續(xù)加速,過(guò)去五年基于ARM架構(gòu)的設(shè)備出貨量超過(guò)1,000億。按照目前的速度,無(wú)論是在終端、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)還是云端,全球100%的共享數(shù)據(jù)很快將會(huì)通過(guò)ARM技術(shù)進(jìn)行處理。如此廣泛的應(yīng)用讓ARM肩負(fù)更多的責(zé)任和使命,為此,ARM在Armv9中提供更多的安全性和性能,順應(yīng)AI、物聯(lián)網(wǎng)和5G在全球范圍內(nèi)的強(qiáng)勁發(fā)展,加速每個(gè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向?qū)S糜?jì)算。

值得一提的是,Armv9架構(gòu)的推出將使AR/VR、5G和ML工作負(fù)載(包括語(yǔ)音識(shí)別和圖像處理)從中受益。
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