據(jù)The Information報道，由于過熱問題，英偉達頂級客戶正在推遲接收這家AI芯片領導者的最新“Blackwell”芯片機架。

The Information稱，首批裝有Blackwell芯片的機架出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，并且芯片之間的連接也存在故障。

機架是數(shù)據(jù)中心使用的，是一種容納芯片、電纜和其他必要設備的結(jié)構。

據(jù)報道，英偉達主要客戶微軟、亞馬遜云計算部門、谷歌和Meta均已削減了英偉達Blackwell GB200機架的部分訂單。

報道稱，這些超大規(guī)模企業(yè)均向Blackwell芯片機架下了價值100億美元甚至更多額度的訂單。

據(jù)報道，一些客戶正在等待購買更高版本的機架或計劃購買該公司較舊的AI芯片。

報道稱，微軟最初計劃在鳳凰城的其中一處設施中安裝GB200機架，其中至少裝配50000塊Blackwell芯片。然而，報道稱，由于出現(xiàn)延遲問題，其主要合作伙伴OpenAI要求微軟提供英偉達“Hopper”芯片以替代。

報道稱，目前還不清楚訂單削減是否影響英偉達銷售，因為“有故障的”GB200服務器機架可能還會有其他買家。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛去年11月表示，該公司有望超越早先設定的目標，即在第四財季實現(xiàn)數(shù)十億美元的Blackwell芯片營收。

三位知情人士稱，中國臺灣半導體制造公司臺積電正與英偉達商談位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。

消息人士稱，臺積電已為明年初開始的生產(chǎn)做準備。

英偉達于3月推出了Blackwell芯片，目前已在臺積電位于臺灣的工廠生產(chǎn)。英偉達發(fā)現(xiàn)，參與生成式人工智能和加速計算的客戶對該芯片的需求很高，英偉達表示，在處理聊天機器人答案等任務方面，該芯片的處理速度提高了30倍。

另外，兩位消息人士稱，蘋果和AMD目前都是亞利桑那州工廠的客戶，蘋果和AMD尚未立即回應置評請求。

不過，盡管臺積電計劃在亞利桑那州生產(chǎn)Blackwell芯片的前端工藝，但芯片仍需運回臺灣進行封裝；兩位消息人士稱，亞利桑那州工廠不具備生產(chǎn)Blackwell芯片所必需的晶圓基板芯片（CoWoS）產(chǎn)能。臺積電的CoWoS產(chǎn)能目前全部位于臺灣工廠。

此外，臺積電正在美國菲尼克斯投資數(shù)百億美元建設三座工廠，該項目獲得了希望將半導體制造帶回美國本土的美國政府的大量補貼。