韓國(guó)SK海力士預(yù)測(cè)，其用于生成人工智能芯片組的高端半導(dǎo)體的銷量今年將增長(zhǎng)一倍以上，此前該公司公布的季度利潤(rùn)創(chuàng)下了歷史新高，超過(guò)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的業(yè)績(jī)預(yù)期。

然而，人工智能芯片巨頭英偉達(dá)的主要供應(yīng)商SK海力士的股價(jià)卻一度下跌4.7%，原因是該公司警告稱，隨著中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，智能手機(jī)和電腦中使用的商品內(nèi)存芯片需求將大幅下降。

分析師表示，SK海力士今年針對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片的工廠投資計(jì)劃也令投資者失望。

在公布業(yè)績(jī)之前，SK海力士股價(jià)今年已上漲約30%，原因是受與英偉達(dá)的業(yè)務(wù)談判推動(dòng)，市場(chǎng)看漲情緒升溫，表現(xiàn)優(yōu)于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，后者股價(jià)同期上漲了2%。

SK海力士首席財(cái)務(wù)官金宇鉉在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上告訴分析師：“由于貿(mào)易保護(hù)主義加劇和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加深，而個(gè)人電腦和智能手機(jī)公司調(diào)整庫(kù)存，今年的內(nèi)存芯片市場(chǎng)存在不確定性?！?/p>

該公司表示，由于需求不斷增長(zhǎng)，高性能芯片的供應(yīng)仍將保持緊張，但傳統(tǒng)產(chǎn)品的需求下降將加速。

BNK Investment & Securities分析師李敏熙表示，盡管SK海力士第四季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，但其對(duì)第一季度芯片出貨量的預(yù)測(cè)弱于預(yù)期，令投資者感到失望。

這家全球第二大內(nèi)存芯片制造商第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8.1萬(wàn)億韓元（56.4億美元），略高于預(yù)期，也超過(guò)了三星預(yù)計(jì)的第四季度6.5萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛暗示，三星很快將能向英偉達(dá)供應(yīng)其高帶寬內(nèi)存芯片。

“他們正在努力。毫無(wú)疑問(wèn)，他們會(huì)成功的，”黃仁勛在CES 2025新聞發(fā)布會(huì)上表示。“我相信三星會(huì)憑借HBM取得成功?！?/p>

三星一直在努力讓其HBM3E芯片通過(guò)英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試，而其本土芯片制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士最近開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。

黃仁勛的言論與這家韓國(guó)科技巨頭在去年10月底宣布的消息一致，該公司在滿足“主要客戶”的質(zhì)量測(cè)試要求方面取得了“重大進(jìn)展”，預(yù)計(jì)該客戶將是英偉達(dá)，其GPU對(duì)人工智能計(jì)算至關(guān)重要。

黃仁勛還表示，對(duì)三星在內(nèi)存歷史上，特別是在HBM領(lǐng)域取得的成就充滿信心。

“我相信三星已經(jīng)取得了成功，”他說(shuō)?！坝涀。莿?chuàng)造了HBM。最初，英偉達(dá)使用的第一款HBM內(nèi)存就是三星生產(chǎn)的?！?/p>

黃仁勛強(qiáng)調(diào)了三星克服HBM3E芯片開(kāi)發(fā)當(dāng)前挑戰(zhàn)的潛力。

“他們必須設(shè)計(jì)出一種新設(shè)計(jì)，”他說(shuō)?！暗麄兡茏龅剑麄児ぷ餍屎芨?，非常致力于此?！?/p>

HBM是未來(lái)計(jì)算不可或缺的一部分，為英偉達(dá)GPU提供動(dòng)力，而GPU對(duì)AI和其他高級(jí)應(yīng)用至關(guān)重要，英偉達(dá)依賴三星和SK海力士作為HBM供應(yīng)商。

“如你所知，SK和三星是英偉達(dá)最大的兩家供應(yīng)商，”他說(shuō)?！拔曳浅Ｓ行判?，SK海力士和三星是優(yōu)秀的公司，也是優(yōu)秀的內(nèi)存公司，所以我預(yù)計(jì)他們將繼續(xù)取得成功。”

根據(jù)消息來(lái)源和文件，兩家中國(guó)芯片制造商正處于生產(chǎn)用于人工智能芯片組高帶寬內(nèi)存（HBM）半導(dǎo)體的早期階段。

據(jù)三名知情人士透露，中國(guó)最大DRAM芯片制造商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已與芯片封裝測(cè)試公司通富微電合作開(kāi)發(fā)了HBM芯片樣品。其中兩人表示，這些芯片正向客戶展示。

另一個(gè)例子是，企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)Qichacha文件顯示，武漢新芯正在建設(shè)一家工廠，每月可生產(chǎn) 3000片12英寸HBM晶圓。

兩位知情人士表示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和其他中國(guó)芯片公司還與韓國(guó)和日本半導(dǎo)體設(shè)備公司定期舉行會(huì)議，購(gòu)買(mǎi)開(kāi)發(fā)HBM的工具。

另外，據(jù)一位消息人士和另一位知情人士透露，華為計(jì)劃到2026年與其他國(guó)內(nèi)公司合作生產(chǎn)HBM2芯片。

HBM是一種DRAM標(biāo)準(zhǔn)，其中芯片垂直堆疊以節(jié)省空間并降低功耗，非常適合處理復(fù)雜人工智能應(yīng)用產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)，并且隨著人工智能的發(fā)展，需求猛增。

HBM市場(chǎng)由韓國(guó)SK海力士（據(jù)分析師稱，直到最近為止，它還是人工智能芯片巨頭英偉大唯一HBM供應(yīng)商）、三星以及美光科技（較小程度上）主導(dǎo)。這三家公司都生產(chǎn)最新標(biāo)準(zhǔn)HBM3芯片，并致力于今年向客戶推出第五代 HBM 或 HMB3E。

另?yè)?jù)兩位消息人士和一位直接了解此事的人士透露，國(guó)內(nèi)目前的工作重點(diǎn)是HBM2。

White Oak Capital 投資總監(jiān)、前IT行業(yè)分析師 Nori Chiou表示：“長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與通富微電的合作對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的機(jī)會(huì)，可以提升其在HBM市場(chǎng)內(nèi)存和先進(jìn)封裝技術(shù)方面的能力。”

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、通富微電和華為提交的專利表明，在國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)HBM至少可以追溯到三年前，根據(jù) AcclaimIP數(shù)據(jù)庫(kù)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已在美國(guó)、中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)申請(qǐng)了近130項(xiàng)專利，涉及HBM芯片制造和功能相關(guān)的不同技術(shù)問(wèn)題。其中，14篇于2022年出版，46篇于2023年出版，69篇于2024年出版。

上個(gè)月發(fā)布的一項(xiàng)專利顯示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正在研究混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，以創(chuàng)造更強(qiáng)大的 HBM產(chǎn)品。另一份文件顯示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)還在投資開(kāi)發(fā)創(chuàng)建HBM3所需的技術(shù)。