高通和Himax宣布合作開發(fā)商業(yè)化高分辨率,低功耗3D深度感測解決方案,專為3D重建移動設備的場景感知和虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)技術(shù)等應用而設計。
合作使得Qualcomm Spectra技術(shù)及其諸如計算機視覺架構(gòu)等技術(shù)與Himax的3D相機模塊(稱為SliM)相結(jié)合。Qualcomm和Himax將共同努力,進一步發(fā)展SliM技術(shù),開發(fā)各種應用和開拓市場。
Qualcomm技術(shù)有限公司亞太高級副總裁Jim Cathey表示:“與Himax的合作關(guān)系展示視覺處理創(chuàng)新領域的技術(shù)投入。Qualcomm Technologies,Inc.技術(shù)許可將有助于Himax開發(fā)突破性的新產(chǎn)品,深化全球3D深度感知生態(tài)系統(tǒng)。”
Himax Technologies總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu表示:“我們的3D感應解決方案將是智能手機一項新技術(shù),將使Android生態(tài)系統(tǒng)能夠提供下一代移動用戶體驗。Himax 與高通已經(jīng)合作了四年多,共同開發(fā)SLiM3D感應解決方案,以滿足不斷增長的計算機視覺功能的需求,這將在廣泛的市場和應用中實現(xiàn)驚人的新功能和使用案例。我們很高興與高通科技合作,共同組建生態(tài)系統(tǒng),并及時為全球客戶提供革命性的計算機視覺解決方案。”
高通正在與蘋果供應商臺積電和Himax Technologies緊密合作開發(fā)3D深度感測技術(shù)。高通表示,早在2017年底就開始量產(chǎn)新的3D深度感應模塊,這意味著第一個具有這些功能的Android設備可能會在2018年出現(xiàn)。蘋果供應商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器,以及全新的高分辨率3D深度感應攝像機模組,專為Android生態(tài)系統(tǒng)而設計。該技術(shù)將嵌入到新的Snapdragon芯片中。
【913VR原創(chuàng)內(nèi)容,轉(zhuǎn)載請注明及回鏈】
]]>