在泛林集團（LAM Research）五年來首次舉辦的分析師日活動上，集團首席執(zhí)行官Tim Archer指出，對復(fù)雜人工智能硅片的旺盛需求，將促使臺積電等企業(yè)在未來三年內(nèi)加大對泛林集團工具的采購力度。泛林集團的高管們在活動中深入探討了兩款新型芯片制造工具的技術(shù)細(xì)節(jié)，全面剖析了市場現(xiàn)狀，并發(fā)布了截至2028年的財務(wù)預(yù)測。

Archer強調(diào)：“人工智能或許是我們有生之年所見證的最大規(guī)模的基礎(chǔ)技術(shù)革命。”泛林總部位于加利福尼亞州弗里蒙特，是美國三家芯片設(shè)備制造商之一，其生產(chǎn)的設(shè)備為臺積電制造世界最先進(jìn)的人工智能及其他處理器提供了關(guān)鍵工具。

近年來，受內(nèi)存價格上漲和供應(yīng)過剩的影響，美國美光等公司的資本支出有所放緩，整個芯片業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊。在此次發(fā)布會上，泛林集團財務(wù)總監(jiān)Douglas Bettinger表示，預(yù)計2028年芯片營收將介于250億美元至280億美元之間，而2024年這一數(shù)字為162億美元。

在此次活動中，泛林集團還推出了兩款新型芯片制造工具。其中一款專注于在硅片上沉積材料，該工具采用了名為鉬的元素替代鎢，用于材料放置并構(gòu)建芯片的微小特征。Archer稱，改用鉬是一項重大變革，因為在此之前，該行業(yè)使用鎢已有約30年時間。泛林集團早在大約七年前就開始與未來將部署該技術(shù)的客戶共同開發(fā)這項新技術(shù)。

另一款工具則用于去除晶圓上的材料，即蝕刻過程。Archer表示，當(dāng)制程推進(jìn)到2納米及以下時，新工具的精度必須大幅提升，以助力繪制所需的原子級特征。談及這款新蝕刻工具時，Archer評價：“對于業(yè)內(nèi)人士而言，他們會將其視為一項真正的突破，因為這是前所未有的成果?！?/p>