據(jù)韓國媒體ET News報道，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代M5芯片，預計該處理器最早將于今年上市。

ET News稱蘋果上個月開始封裝M5芯片，封裝是半導體制造的最后一步，涉及保護芯片并實現(xiàn)與其他設備或組件的電氣連接的過程。

蘋果將芯片制造的前端制造階段外包給了臺積電，目前制造正在進行中，封裝由OSAT（外包半導體組裝和測試）公司負責，包括臺灣日月光集團、美國Amkor和中國大陸長電科技。據(jù)報道，日月光是第一個開始量產(chǎn)的公司，而Amkor和長電科技預計將隨后跟進。

據(jù)稱，初始生產(chǎn)將針對基礎M5型號，而不是蘋果更先進的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器。據(jù)說上述OSAT公司目前正在投資額外設施以支持高端型號的量產(chǎn)。

預計M5系列將采用增強型ARM架構(gòu)，據(jù)報道將采用臺積電先進的3納米工藝制造。據(jù)信蘋果放棄采用臺積電更先進的2納米工藝制造M5芯片是出于成本考慮。不過，M5的高端版本仍將比M4同類產(chǎn)品有顯著改進，主要是通過采用臺積電的系統(tǒng)級芯片技術。

這種3D芯片堆疊方式將芯片垂直堆疊，與傳統(tǒng)2D設計相比，可增強熱管理并減少漏電。據(jù)稱，蘋果已擴大與臺積電在下一代混合SoIC封裝上的合作，該封裝還結(jié)合了熱塑性碳纖維復合成型技術。

蘋果分析師郭明錤表示，首款搭載M5芯片的設備預計將是新款iPad Pro，并將于2025年底投入量產(chǎn)。

預計蘋果將于2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5芯片的Apple Vision Pro下一版本。

此外，在蘋果官方代碼中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了被認為是蘋果M5芯片的引用。據(jù)一份報道稱，得益于雙重用途SoIC設計，蘋果還計劃在AI服務器基礎設施中部署M5芯片，以增強消費設備和云服務的AI功能。

據(jù)韓媒The Elec報道，蘋果已向臺積電訂購M5芯片，開始為未來設備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器。

預計M5系列將采用增強型ARM架構(gòu)，基于臺積電3納米工藝制造。據(jù)信，蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米工藝來制造M5芯片，主要是出于成本考慮。盡管如此，M5仍將比M4有顯著的進步，尤其是通過采用臺積電系統(tǒng)集成芯片（SoIC）技術。

這種3D芯片堆疊方法與傳統(tǒng)2D設計相比，可增強熱管理并減少漏電。據(jù)稱，蘋果已擴大與臺積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作，該封裝還結(jié)合了熱塑性碳纖維復合成型技術。據(jù)報道，該封裝已于7月進入小規(guī)模試產(chǎn)階段。

蘋果M5芯片預計將為各種設備帶來性能和效率的顯著提升。該芯片最早可能在2025年下半年開始生產(chǎn)，首批搭載M5芯片的設備可能會在明年年底或2026年初推出。假設蘋果保持其定制芯片的典型升級周期，Apple Vision Pro預計是首先受益設備之一，預計2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5芯片的Vision Pro版本。

在蘋果官方代碼中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了對被認為是蘋果M5芯片的引用。據(jù)一份報道稱，得益于其雙重用途SoIC設計，蘋果還計劃在其AI服務器基礎設施中部署M5芯片，以增強消費設備和云服務的AI功能。