韓國(guó)SK集團(tuán)將于11月4日至5日在韓國(guó)國(guó)際會(huì)展中心（COEX）舉辦“2024年SK人工智能峰會(huì)”（SK AI SUMMIT 2024），英偉達(dá)、臺(tái)積電等來自全球各地的AI企業(yè)、學(xué)者和專家將悉數(shù)出席，以鞏固AI合作關(guān)系。

SK人工智能峰會(huì)是SK集團(tuán)首次邀請(qǐng)全球人工智能領(lǐng)軍人物共商合作方案的韓國(guó)最大規(guī)模AI研討會(huì)。SK會(huì)長(zhǎng)崔泰源在4日當(dāng)天出席峰會(huì)并發(fā)表主旨演講時(shí)表示，為了AI的未來發(fā)展，需要業(yè)內(nèi)精誠(chéng)合作。SK正與英偉達(dá)、微軟、臺(tái)積電、OpenAI共商合作方案。

崔泰源表示，SK的業(yè)務(wù)范疇覆蓋半導(dǎo)體、能源、數(shù)據(jù)中心構(gòu)建運(yùn)營(yíng)、服務(wù)開發(fā)，在全球數(shù)一數(shù)二。SK將結(jié)合自身與合作伙伴的各種解決方案，解決阻礙AI發(fā)展的瓶頸，加快推進(jìn)全球AI創(chuàng)新。

崔泰源在介紹與全球大科技公司的合作現(xiàn)狀時(shí)表示，英偉達(dá)曾要求SK海力士提前6個(gè)月供應(yīng)下一代高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM4）。應(yīng)英偉達(dá)要求，SK海力士有望明年下半年推出原定于2026年上市的12層堆疊HBM4芯片。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛當(dāng)天通過視頻對(duì)話時(shí)表示，AI仍需要更高性能的內(nèi)存芯片，并呼吁SK海力士盡早推出產(chǎn)品。

另外，崔泰源還強(qiáng)調(diào)了與臺(tái)積電的合作關(guān)系，并稱SK海力士正與英偉達(dá)和臺(tái)積電緊密保持合作，努力解決全球AI芯片供不應(yīng)求問題，通過三邊合作引領(lǐng)AI創(chuàng)新。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家發(fā)來視頻稱，要攜手研發(fā)可擴(kuò)展性和可持續(xù)性的解決方案，從而加快AI創(chuàng)新。