6月18日至20日，2025上海世界移動通信大會（MWC上海2025）盛大舉行。在本次大會上，紫光展銳正式推出UNISOC端側(cè)AI平臺化解決方案，該方案致力于實現(xiàn)更優(yōu)性能、更低功耗以及更靈活配置的端到端AI平臺交付，通過多樣化的芯片解決方案推進(jìn)AI智能化，助力“萬物AI+”新時代的來臨。?

隨著人工智能技術(shù)向各類終端加速滲透，從手機(jī)、電腦、汽車、智能家居到工業(yè)智能、機(jī)器人等創(chuàng)新終端，都在與AI深度融合。但這一趨勢也帶來了諸多挑戰(zhàn)，如算力需求碎片化、計算需求與現(xiàn)有資源不匹配、軟硬件適配難度高，以及能耗與存儲需求的增加等。面對這些問題，紫光展銳依托自身成熟的芯片設(shè)計技術(shù)、無線通信技術(shù)和軟硬件系統(tǒng)集成技術(shù)三大核心優(yōu)勢，以及核心IP設(shè)計、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、多媒體技術(shù)等八大研發(fā)能力，給出了自己的答案。?

在本次推出的方案中，單芯片AI方案尤為引人注目。該方案將AI能力深度集成于T9100芯片之中，實現(xiàn)了重大突破。在典型場景下，大模型生成速度較上一代異構(gòu)方案最高可提升27%，大模型推理功耗降低60%。這一成果的取得，得益于其采用的多核異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，通過軟硬件協(xié)同、指令級優(yōu)化與DVFS（動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)）效能控制，實現(xiàn)了更為高效的性能表現(xiàn)。目前，該單芯片AI方案已在智能手機(jī)、學(xué)習(xí)平板等設(shè)備中實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。例如，步步高AI學(xué)習(xí)機(jī)已搭載紫光展銳T9100芯片上市，為用戶帶來了更智能的學(xué)習(xí)體驗。
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對于工業(yè)控制、智能汽車等對算力和功能要求更為復(fù)雜的場景，紫光展銳推出了異構(gòu)分布式AI解決方案。該方案支持多芯片互聯(lián)，提供了極為靈活開放的多檔算力組合，算力可在1T至100T之間靈活配置，能夠適配30余種不同參數(shù)量的模型，并且支持業(yè)界不同規(guī)格的大語言模型實時并發(fā)，可充分滿足從輕量化到大參數(shù)量等不同場景下的算力需求。其分布式集成架構(gòu)設(shè)計，具備即插即用的特性，大大降低了部署難度。舉例來說，在汽車座艙場景中，搭載UNISOC平臺的設(shè)備可同時運行語音助手、環(huán)境感知與決策系統(tǒng)，各系統(tǒng)之間協(xié)同工作，為駕駛者提供更加智能、便捷的駕駛體驗；在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，該方案能實現(xiàn)視覺檢測與預(yù)測性維護(hù)的實時協(xié)同，有效提高工業(yè)生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。?

UNISOCAI平臺功能十分強(qiáng)大，可支持大模型、多模態(tài)、多并發(fā)、AI Agent、端云結(jié)合等多重解決方案，進(jìn)而實現(xiàn)豐富多樣的功能，如AI繪圖、AI語音聊天、AI智能搜圖、AI智能圖文問答、AI相機(jī)、AI翻譯等。這使得UNISOC端側(cè)AI平臺化解決方案能夠與手機(jī)、平板、穿戴、汽車等多種創(chuàng)新終端靈活組合，廣泛賦能千行百業(yè)。?

在技術(shù)優(yōu)勢方面，該平臺化方案具備三大顯著特點。其一，擁有全場景覆蓋能力，通過對大模型、AI Agent等前沿技術(shù)的支持，可實現(xiàn)語音交互、智能搜圖、實時翻譯等20余項功能，滿足不同場景下用戶對于AI的多樣化需求。其二，在開發(fā)工具鏈上進(jìn)行了創(chuàng)新。紫光展銳自研的AISDK提供了Ustudio全流程開發(fā)工具，支持多OS系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)可視化集成分析、一鍵安裝與插件化部署，使AI應(yīng)用開發(fā)效率提升40%，極大降低了開發(fā)門檻，提升了開發(fā)效率，全方位加速了AI應(yīng)用的落地進(jìn)程。其三，具有高度的生態(tài)開放性。該方案獨創(chuàng)的MCP接口標(biāo)準(zhǔn)支持端云協(xié)同，可實現(xiàn)一鍵部署，支持動態(tài)MCP配置、多協(xié)議兼容以及端云MCP，能夠穩(wěn)定調(diào)用外部工具。豐富的插件支持、廣泛的服務(wù)定制以及快速的應(yīng)用擴(kuò)展，有助于打造開放多元的協(xié)作生態(tài)。