業(yè)內(nèi)消息稱，蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯近日拜訪了臺積電，雙方將圍繞蘋果自研AI芯片開發(fā)以及依托臺積電先進制程技術(shù)生產(chǎn)相關(guān)芯片等事宜展開磋商。

蘋果積極開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用需要更多最新半導(dǎo)體技術(shù)的支持，此前，蘋果已率先承包臺積電首批3納米產(chǎn)能。

蘋果已進軍AI服務(wù)器端，基于Arm架構(gòu)以半定制的形式打造自研AI計算處理器。鑒于AI服務(wù)器對計算性能要求高，因此蘋果將采用臺積電SoIC先進封裝工藝打造，處理器將以3D堆疊方式集成。不過，由于生產(chǎn)成本較高，蘋果短期內(nèi)不會有向終端設(shè)備擴張的計劃。

接下來，蘋果將開發(fā)代號為Donan、Brava、Hidra的三種不同級別M4處理器，以充分抓住AI PC商機，預(yù)計今年下半年在臺積電進入量產(chǎn)階段。

若后續(xù)順利獲得首批2納米甚至更先進制程產(chǎn)能訂單，臺積電全年營收與產(chǎn)量將穩(wěn)步創(chuàng)新高，今年更有機會突破6000億新臺幣。