據(jù)韓國(guó)媒體ET News報(bào)道，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代M5芯片，預(yù)計(jì)該處理器最早將于今年上市。

ET News稱蘋果上個(gè)月開始封裝M5芯片，封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，涉及保護(hù)芯片并實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備或組件的電氣連接的過程。

蘋果將芯片制造的前端制造階段外包給了臺(tái)積電，目前制造正在進(jìn)行中，封裝由OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）公司負(fù)責(zé)，包括臺(tái)灣日月光集團(tuán)、美國(guó)Amkor和中國(guó)大陸長(zhǎng)電科技。據(jù)報(bào)道，日月光是第一個(gè)開始量產(chǎn)的公司，而Amkor和長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)將隨后跟進(jìn)。

據(jù)稱，初始生產(chǎn)將針對(duì)基礎(chǔ)M5型號(hào)，而不是蘋果更先進(jìn)的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器。據(jù)說上述OSAT公司目前正在投資額外設(shè)施以支持高端型號(hào)的量產(chǎn)。

預(yù)計(jì)M5系列將采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝制造。據(jù)信蘋果放棄采用臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米工藝制造M5芯片是出于成本考慮。不過，M5的高端版本仍將比M4同類產(chǎn)品有顯著改進(jìn)，主要是通過采用臺(tái)積電的系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)。

這種3D芯片堆疊方式將芯片垂直堆疊，與傳統(tǒng)2D設(shè)計(jì)相比，可增強(qiáng)熱管理并減少漏電。據(jù)稱，蘋果已擴(kuò)大與臺(tái)積電在下一代混合SoIC封裝上的合作，該封裝還結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合成型技術(shù)。

蘋果分析師郭明錤表示，首款搭載M5芯片的設(shè)備預(yù)計(jì)將是新款iPad Pro，并將于2025年底投入量產(chǎn)。

預(yù)計(jì)蘋果將于2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5芯片的Apple Vision Pro下一版本。

此外，在蘋果官方代碼中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了被認(rèn)為是蘋果M5芯片的引用。據(jù)一份報(bào)道稱，得益于雙重用途SoIC設(shè)計(jì)，蘋果還計(jì)劃在AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施中部署M5芯片，以增強(qiáng)消費(fèi)設(shè)備和云服務(wù)的AI功能。