據(jù)路透社報(bào)道，由微軟支持的OpenAI正積極推進(jìn)自研AI芯片的設(shè)計(jì)計(jì)劃，目前已與臺(tái)積電達(dá)成合作，全力籌備芯片的生產(chǎn)事宜。

ChatGPT創(chuàng)建者OpenAI預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì)，隨后將設(shè)計(jì)方案交付給臺(tái)積電進(jìn)行制造，目標(biāo)是在2026年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，這些芯片將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)，這一舉措有望幫助OpenAI降低對(duì)主要AI硬件提供商英偉達(dá)的依賴。

早在去年，就有消息稱OpenAI放棄了更為廣泛的代工計(jì)劃，轉(zhuǎn)而與博通和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)定制芯片。與此同時(shí)，OpenAI仍會(huì)繼續(xù)使用英偉達(dá)和AMD,的芯片，為其AI模型提供支持。

值得一提的是，在上周日，OpenAI播出了首個(gè)超級(jí)碗廣告，著重強(qiáng)調(diào)了其在通用人工智能領(lǐng)域的探索與追求。