在泛林集團(tuán)（LAM Research）五年來首次舉辦的分析師日活動(dòng)上，集團(tuán)首席執(zhí)行官Tim Archer指出，對(duì)復(fù)雜人工智能硅片的旺盛需求，將促使臺(tái)積電等企業(yè)在未來三年內(nèi)加大對(duì)泛林集團(tuán)工具的采購力度。泛林集團(tuán)的高管們?cè)诨顒?dòng)中深入探討了兩款新型芯片制造工具的技術(shù)細(xì)節(jié)，全面剖析了市場(chǎng)現(xiàn)狀，并發(fā)布了截至2028年的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。

Archer強(qiáng)調(diào)：“人工智能或許是我們有生之年所見證的最大規(guī)模的基礎(chǔ)技術(shù)革命?！狈毫挚偛课挥诩永Ｄ醽喼莞ダ锩商兀敲绹倚酒O(shè)備制造商之一，其生產(chǎn)的設(shè)備為臺(tái)積電制造世界最先進(jìn)的人工智能及其他處理器提供了關(guān)鍵工具。

近年來，受內(nèi)存價(jià)格上漲和供應(yīng)過剩的影響，美國美光等公司的資本支出有所放緩，整個(gè)芯片業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊。在此次發(fā)布會(huì)上，泛林集團(tuán)財(cái)務(wù)總監(jiān)Douglas Bettinger表示，預(yù)計(jì)2028年芯片營收將介于250億美元至280億美元之間，而2024年這一數(shù)字為162億美元。

在此次活動(dòng)中，泛林集團(tuán)還推出了兩款新型芯片制造工具。其中一款專注于在硅片上沉積材料，該工具采用了名為鉬的元素替代鎢，用于材料放置并構(gòu)建芯片的微小特征。Archer稱，改用鉬是一項(xiàng)重大變革，因?yàn)樵诖酥?，該行業(yè)使用鎢已有約30年時(shí)間。泛林集團(tuán)早在大約七年前就開始與未來將部署該技術(shù)的客戶共同開發(fā)這項(xiàng)新技術(shù)。

另一款工具則用于去除晶圓上的材料，即蝕刻過程。Archer表示，當(dāng)制程推進(jìn)到2納米及以下時(shí)，新工具的精度必須大幅提升，以助力繪制所需的原子級(jí)特征。談及這款新蝕刻工具時(shí)，Archer評(píng)價(jià)：“對(duì)于業(yè)內(nèi)人士而言，他們會(huì)將其視為一項(xiàng)真正的突破，因?yàn)檫@是前所未有的成果。”