在備受行業(yè)矚目的華為年度全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍不僅帶來了下一代AI芯片、升級版“SuperPod 設計等重磅硬件成果，更拋出了一個足以重塑全球AI芯片競爭格局的目標——華為計劃三年內在AI芯片領域實現(xiàn)對英偉達的超越。而此次發(fā)布的自主研發(fā)靈衢互聯(lián)協(xié)議，以15,488塊昇騰AI芯片連接規(guī)模、超英偉達NVLink144 62倍的傳輸速度，成為這一宏偉計劃的首個關鍵“鋪路石”，現(xiàn)場及行業(yè)內瞬間掀起對 AI 芯片技術迭代與市場格局變革的熱烈討論。

從技術細節(jié)來看，靈衢互聯(lián)協(xié)議的突破意義重大。在AI算力需求日益激增的當下，芯片之間的互聯(lián)速度直接決定了大規(guī)模AI集群的整體運算效率。以往，芯片互聯(lián)往往成為制約AI算力釋放的瓶頸之一，而華為靈衢互聯(lián)協(xié)議憑借創(chuàng)新的技術架構，實現(xiàn)了對這一瓶頸的關鍵突破。15,488塊昇騰AI芯片的連接規(guī)模，意味著華為能夠構建起更龐大、更高效的AI算力集群，可滿足諸如超大規(guī)模語言模型訓練、復雜科學計算、自動駕駛高精度仿真等對算力需求極高的場景。對比英偉達即將推出的NVLink144，62倍的速度優(yōu)勢更是凸顯出華為在芯片互聯(lián)技術領域的領先地位，這不僅是華為技術實力的體現(xiàn)，也為全球AI硬件技術發(fā)展提供了新的方向。?

與此同時，升級版“SuperPod”設計的推出，進一步完善了華為AI算力解決方案。據(jù)了解，新版“SuperPod”在硬件集成、散熱效率、能耗控制等方面均進行了優(yōu)化升級。在硬件集成上，通過更合理的布局設計，實現(xiàn)了與靈衢互聯(lián)協(xié)議的無縫適配，確保多塊昇騰AI芯片在協(xié)同工作時能夠發(fā)揮出最佳性能；在散熱效率方面，采用了新型散熱材料與散熱結構，有效解決了大規(guī)模芯片集群在高負載運行時產生的散熱難題，保障了設備的穩(wěn)定運行；在能耗控制上，通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，大幅降低了整體算力集群的能耗，符合當前綠色低碳的發(fā)展趨勢。升級版“SuperPod”與下一代AI芯片、靈衢互聯(lián)協(xié)議的協(xié)同配合，形成了一套從芯片到整機再到互聯(lián)協(xié)議的完整AI算力解決方案，為行業(yè)用戶提供了更高效、更穩(wěn)定、更綠色的算力支持。?

對于華為此次公開闡述AI路線圖，行業(yè)分析機構Bernstein的分析師也給出了專業(yè)解讀。分析師表示，華為在此時清晰展示AI芯片、互聯(lián)協(xié)議、整機設計等一系列技術成果及未來發(fā)展規(guī)劃，背后傳遞出的信號十分明確——這表明華為對未來本地代工供應的韌性充滿信心。近年來，華為在芯片領域面臨著外部環(huán)境的諸多挑戰(zhàn)，本地代工供應鏈的穩(wěn)定與韌性成為影響其芯片業(yè)務發(fā)展的關鍵因素。此次華為敢于公開詳細的AI技術路線圖，從側面證明其在本地代工供應鏈建設方面已取得重要進展，能夠保障下一代AI芯片及相關產品的穩(wěn)定量產與供應。這不僅為華為AI業(yè)務的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎，也增強了行業(yè)內對華為AI技術及產品的信心，有望吸引更多行業(yè)合作伙伴加入到華為AI生態(tài)體系中，共同推動AI技術的落地與應用。?