在全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，高通正式推出新一代數據中心AI推理優(yōu)化解決方案，以AI 200和AI 250兩款核心芯片為基礎，搭配專屬加速卡與機架系統，憑借創(chuàng)新技術架構和高效散熱設計，為數據中心AI推理場景提供更具性價比和能效比的算力支撐，進一步完善其在AI基礎設施領域的布局。

此次發(fā)布的解決方案核心在于兩款差異化定位的AI芯片。AI200芯片專為機架級AI推理場景量身打造，聚焦大規(guī)模分布式推理任務，能夠適配云端數據中心的高密度部署需求，在處理自然語言處理、計算機視覺等主流AI推理工作負載時，可實現性能與功耗的精準平衡，滿足企業(yè)級用戶對穩(wěn)定算力輸出的核心訴求。

AI250芯片則搭載創(chuàng)新內存架構，通過優(yōu)化內存帶寬和容量配置，針對性解決AI推理過程中數據讀寫延遲高、帶寬不足等痛點。該架構可更高效地支撐大模型推理時的海量數據交互，尤其適用于對響應速度要求嚴苛的實時推理場景，如智能客服、自動駕駛數據處理、工業(yè)質檢等，為高并發(fā)、低延遲的AI應用提供強勁算力保障。

兩款芯片對應的機架解決方案均采用直接液冷技術，這一設計成為此次發(fā)布的一大亮點。相較于傳統風冷散熱，直接液冷技術具備散熱效率高、能耗損失小、運行噪音低等顯著優(yōu)勢，可有效控制高密度芯片部署帶來的散熱壓力。

在數據中心追求高算力密度部署的趨勢下，液冷技術的應用能夠讓AI加速卡和機架在持續(xù)高負載運行狀態(tài)下保持穩(wěn)定性能，避免因過熱導致的算力衰減，同時降低數據中心的整體能耗，契合“綠色算力”的行業(yè)發(fā)展方向，助力企業(yè)在提升AI算力的同時實現節(jié)能減排目標。

高通同步公布了兩款芯片的商用時間表：AI200預計于2026年正式投入商用，AI250則計劃在2027年實現規(guī)?；涞亍＿@一清晰的推進節(jié)奏，為數據中心運營商、云服務提供商及AI解決方案廠商提供了明確的技術選型參考，便于企業(yè)提前規(guī)劃算力升級路徑。

作為全球領先的半導體解決方案提供商，高通此次發(fā)布的新一代數據中心AI推理優(yōu)化解決方案，不僅延續(xù)了其在芯片設計領域的技術積累，更通過軟硬件協同優(yōu)化，填補了不同層級AI推理場景的算力需求缺口。隨著商用進程的推進，該解決方案有望進一步降低AI推理的部署成本和門檻，推動大模型應用、智能計算等領域的規(guī)?；l(fā)展，為數字經濟轉型注入強勁算力動力。