芯片制造商英特爾推出了能夠為微軟HoloLens提供支持的Atom處理器芯片。不過，該凌動X5-Z8100P SoC處理器將進(jìn)入停產(chǎn)退市階段，最后下單時間在9月30日，出貨截止時間為10月30日。

Atome x5-Z8100P隸屬于Cherry Trail家族，14nm工藝制造，四核心四線程，基準(zhǔn)頻率1.44GHz，突發(fā)頻率2.24GHz，三級緩存2MB，集成核心顯卡HD Graphics 200-800MHz，內(nèi)存支持雙通道LPDDR3-1600，場景設(shè)計功耗2W。

微軟是使用Atom x5-Z8100P SoC的極少數(shù)客戶之一，因為它是根據(jù)微軟規(guī)范制定的半定制芯片，不過英特爾和微軟已經(jīng)同意了提前終止這款處理器的銷售壽命。該公告與微軟之前公布的下一代HoloLens計劃表明，微軟正在開發(fā)新版混合現(xiàn)實(shí)（MR）平臺。

微軟研究工程師道格•伯格（Doug Burger）曾經(jīng)指出，微軟正在開發(fā)新版本的HoloLens，包含一個AI協(xié)處理器，使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物體和語音識別，而無需附加到外部互聯(lián)網(wǎng)連接。微軟希望“HoloLens 2”能夠作為獨(dú)立設(shè)備運(yùn)行，運(yùn)行獨(dú)立版本的Windows 10并使用內(nèi)部電池供電。

當(dāng)前版本的HoloLens是基于Atom x5-Z8100P芯片系統(tǒng)，以及自定義全息處理單元（HPU），允許設(shè)備處理來自多個來源的數(shù)據(jù)，如相機(jī)，加速度計，微型電話和陀螺儀。關(guān)于下一代HoloLens的架構(gòu)的完整細(xì)節(jié)尚未公布，但據(jù)報道，微軟于2017年7月份開始使用新的HPU的工作版本。

大多數(shù)分析師預(yù)測，新版本的HoloLens直到2018年底甚至2019年都將不可用，這一預(yù)測與當(dāng)前HoloLens處理器的報廢時間相符。

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