作為智能手機(jī)芯片最大的制造商高通最近公布了一系列非移動領(lǐng)域的產(chǎn)品，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示新的設(shè)計(jì)重新定義了高通的一些新市場領(lǐng)域。

在CES 2018上，高通公布了20多款采用該公司芯片的MR/VR頭顯。高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，目前還有另外20多款頭盔正基于驍龍芯片進(jìn)行開發(fā)，包括Facebook即將于2018年推出的Oculus Go獨(dú)立VR頭盔。

去年分體式VR頭顯開始在高端市場嶄露頭角。眾所周知，分體式VR可以提供優(yōu)秀的沉浸感以及追蹤體驗(yàn)，不過線纜極大地限制了用戶的可活動范圍。因此，今年VR一體機(jī)將成為VR市場的發(fā)展方向。

在去年，Oculus公布了新款的VR頭顯Oculus Go。雖然舍棄了六度自由追蹤功能，Oculus Go卻換來了移動性。這款售價(jià)200美元的VR一體機(jī)采用的就是高通驍龍821處理器。

此外，VR一體機(jī)Oculus Go將與小米展開合作，推出專為中國市場而定制的Oculus Go。小米生態(tài)鏈副總裁唐沐說將開發(fā)小米的VR一體機(jī)，基于與Oculus Go相同的硬件。

值得注意的是，Oculus Go采用的是驍龍821，而非最新的驍龍845。從性能上考慮，驍龍845明顯要優(yōu)于驍龍821很多。我們還不清楚Oculus今后是否會采用性能更強(qiáng)的高通處理器，亦或者是為今后的產(chǎn)品有所保留。

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