在此之前雖然坊間有傳聞AMD將和英特爾共同開發(fā)處理器，不過一直都是傳聞，直到英特爾推出實(shí)物產(chǎn)品。近來，英特爾和AMD合作推出KBL-G處理器。

具體的產(chǎn)品型號(hào)上，分別是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5產(chǎn)品i5-8305G。

Core i7-8809G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.2GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1536個(gè)流處理器的Vega M GH顯示核心（800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設(shè)計(jì)功耗100W。

Core i7-8709G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1536個(gè)流處理器的Vega M GH顯示核心（800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設(shè)計(jì)功耗100W。

Core i7-8706G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，支持vPro，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1280個(gè)流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設(shè)計(jì)功耗65W。

Core i7-8705G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1280個(gè)流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設(shè)計(jì)功耗65W。

Core i5-8305G：4核心8線程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻2.81GHz，加速頻率3.8GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，集成1280個(gè)流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設(shè)計(jì)功耗65W。

可以看出i7-8809G為旗艦產(chǎn)品，在規(guī)格上和i7-8709G并無二致，不過將全面開放超頻，包括CPU、Vega GPU、核顯和HBM2顯存。

受益于先進(jìn)的制程以及兩家芯片廠商的努力，i7-8809G在性測(cè)試上與i7-7700HQ+GTX 1060 Max-Q相比，在顯卡方面要領(lǐng)先13%，并且在整體功耗控制上更加優(yōu)秀，能夠滿足入門級(jí)VR以及大型游戲的需求。不僅如此，全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本做到17mm以內(nèi)、同時(shí)續(xù)航提高到8小時(shí)。在這方面能夠和Nvidia去年推出的Max-Q設(shè)計(jì)相媲美。

需要指出的是，在英特爾移動(dòng)處理器命名中，U系列是移動(dòng)端的主流（多見于輕薄本），H系列是高性能（多見于游戲本），G系列兼具U系列的輕薄、低功耗和H系列高性能的特點(diǎn)，當(dāng)然這得歸功于AMD的Vega GPU。

KBL-G處采用了動(dòng)態(tài)功耗分配技術(shù)（Dynamic Power Sharing），允許OEM廠商根據(jù)產(chǎn)品定位自行調(diào)整CPU、GPU部分的功耗占比。得益于HBM2顯存的使用，KBL-G處理器相比傳統(tǒng)的CPU+GPU+GDDR5顯存的布局可以節(jié)約更多的主板面積。

目前搭載該系列的電腦品牌有戴爾、惠普和Intel的NUC，將于2018年Q1和大家見面。

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