高通公司確認(rèn)了將會(huì)發(fā)布一款叫做驍龍XR1的芯片，該芯片主要針對(duì)VR和AR領(lǐng)域設(shè)計(jì)，可以搭載到頭盔上。

據(jù)悉，驍龍XR1有三個(gè)檔次，分別針對(duì)入門的Cardboard(需要配合手機(jī)，如Google Daydream、Samsung Gear VR)、3DoF(3自由度)的主流級(jí)別產(chǎn)品，如Facebook和小米合作的Oculus Go以及6DoF(6自由度)的旗艦產(chǎn)品，比如聯(lián)想Mirage這類。

XR1擁有一個(gè)主要運(yùn)算單元，一個(gè)圖形處理器，安全組件以及AI處理芯片等等。支持語音控制和頭部最終等功能。這個(gè)芯片的目的是讓廠商可以打造更便宜的VR或者AR頭盔，因此成本應(yīng)該是比驍龍手機(jī)SoC要便宜的，不過具體價(jià)格還不清楚。規(guī)格方面，高通沒有做過多介紹，從SoC的架構(gòu)來看，相較于驍龍手機(jī)芯片，少了基帶集成，由此使得成本顯著下降。其它，像是CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等與驍龍手機(jī)芯片別無二致。

其實(shí)不僅僅是高通，據(jù)說蘋果也在研發(fā)專門為AR眼鏡準(zhǔn)備的芯片，不過要等到2020年才能公布，對(duì)此英偉達(dá)和英特爾等企業(yè)也有相應(yīng)布局。不過顯然高通已經(jīng)搶占了先機(jī)，但還不清楚這款處理器的性能如何，有待官方進(jìn)一步揭秘。

按照慣例，發(fā)布這款處理器之后，幾個(gè)月之內(nèi)會(huì)陸續(xù)有使用該產(chǎn)品的設(shè)備發(fā)售，今年下半年陸續(xù)會(huì)有VR或者AR頭盔搭載。高通預(yù)計(jì)，首批搭載XR1芯片的VR一體機(jī)等將于2019年早期上市，并預(yù)測2023年前，VR/AR一體機(jī)將達(dá)到1.86億臺(tái)的規(guī)模。